Analyse von Halbleiterwafern für Hochfrequenzgeräte
Verbindungshalbleiter sind auf hohe Geschwindigkeit und hohe Spannung ausgelegt, was sie ideal für 5G-Anwendungen macht. Da es sich bei ihnen um wichtige Bauteile elektronischer Geräte handelt, müssen sie auf Mängel geprüft werden.
Flexible Bildgebung für schnelle Waferuntersuchung
Mit dem DSX1000 Digitalmikroskop können Prüfer per Knopfdruck zwischen verschiedenen Mikroskopieverfahren wechseln und beispielsweise den differentiellen Interferenzkontrast verwenden. Außerdem ermöglicht der optische Zoom des Mikroskops einen nahtlosen Übergang von Makro- zu Mikroaufnahmen, sodass keine Defekte übersehen werden können.
Herausforderungen bei der Untersuchung von Halbleiterwafern
Wafer werden in der Regel mit einem metallurgischen Mikroskop auf Fehler untersucht. Ein häufiges Problem besteht darin, dass der Prüfer einen Defekt leicht aus den Augen verliert, wenn er zu einem Objektiv mit höherer Vergrößerung wechselt, um den Defekt genauer zu betrachten.
Waferdefekt mit DIC-Verfahren:
Eine Mikroskopieverfahren, das sich zur Sichtbarmachung von Unregelmäßigkeiten, Fremdkörpern und Kratzern auf Nanoebene eignet.
DSX1000 Digitalmikroskop
Betrachtung von Fotolackrückständen in Halbleitermaterialien
Fotolackmaterialien spielen eine wichtige Rolle beim Ätzen von
Schaltkreisen. Der Prozess der Schaltkreislithografie besteht aus dem Auftragen, Maskieren, Belichten und anschließenden Entfernen des Fotolackmaterials. Fotolackrückstände nach dem Entfernen können ein Problem darstellen.
Einfache Erkennung von Fotolackrückständen
Das aufrechte metallurgische BX53M Mikroskop unterstützt die Fluoreszenzmikroskopie und bietet eine einfache Lösung zur Erkennung von organischen Fotolackrückständen mit lichtemittierenden Eigenschaften. Fotolackreste lassen sich von anderen Verunreinigungen durch die Unterschiede in ihrem Emissionsverhalten unterscheiden.
Herausforderung bei der Prüfung mit Lichtmikroskop
Selbst bei Verwendung eines Lichtmikroskops können Fotolackrückstände übersehen werden. Es ist wichtig, ein Mikroskop mit den richtigen Funktionen für diese Anwendung zu wählen.
MIX-Mikroskopieverfahren (Fluoreszenz und Dunkelfeld):
Betrachtung des Formzustands von Wellenleitern für die optische Kommunikation
Hersteller müssen den Formzustand von optischen Wellenleitern validieren, die Komponenten sind, die in der optischen Kommunikation verwendet werden. Da ein Lichtwellenleiter einen Glasmantel aufweist, ist eine Betrachtung mit Epi-Beleuchtung (Auflicht) eines Mikroskops nicht möglich. Die Durchlichtbeleuchtung ist für diese Anwendung unerlässlich.
Prüfherausforderungen mit einem Digital- oder Messmikroskop
Lichtwellenleiter lassen sich zwar unter einem Durchlicht-Messmikroskop oder einem herkömmlichen Digitalmikroskop betrachten, jedoch ist das Mikroskopiebild häufig verschwommen oder undeutlich.
Klare Betrachtung des Formzustands
In Kombination mit der DP74 Digitalmikroskopkamera ermöglicht das aufrechte metallurgische BX53M Mikroskop dank seiner hohen optischen Leistung und der differenziellen Interferenzkontrastfunktion die klare Betrachtung und Aufnahme hochauflösender Bilder des Formzustands eines Lichtwellenleiters.
