BondMaster 600 Prüfgerät für die Bindungsprüfung
Der portable BondMaster 600 kombiniert eine leistungsstarke Multimodus-Klebeprüfsoftware und technisch ausgereifte Digitalelektronik zum Zweck der zerstörungsfreien Prüfung von Verbundwerkstoffen mit Waben- oder Laminarstruktur sowie von Metall-Metall-Verbindungen.
BondMaster 600 ー ZfP-Lösungen
Überblick
BondMaster 600 Prüfgerät mit mehren Modi für die Bindungsprüfung
Hohe Leistung durch intuitive Bedienung
Das BondMaster 600 ist die leistungsstarke Kombination einer Bindungsprüfsoftware mit mehreren Modi und einer erweiterten digitalen Elektronik, was die Anzeige einheitlicher klarer Signale von hoher Qualität ermöglicht. Ob bei der Prüfung von Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur, von Metall-Metall-Verbindungen oder von laminierten Verbundwerkstoffen, das BondMaster 600 ist mit seinen Direktzugriffstasten und der rationalisierten Benutzeroberfläche mit praktischen Voreinstellungen für allgemeine Anwendungen besonders benutzerfreundlich. Dank der verbesserten Benutzeroberfläche und dem vereinfachten Arbeitsablauf ist die Archivierung und Berichterstellung für Prüfer aller Erfahrungsstufen möglich.
Die Auflösung und Helligkeit des 5,7 Zoll großen VGA-Bildschirms des BondMaster 600 ist im Vollbildmodus noch sichtbarer. Der Vollbildschirm kann in jedem Anzeigemodus und mit jeder Prüftechnik durch einen Knopfdruck aktiviert werden. Das BondMaster 600 Prüfgerät ist für verschiedene Standardprüfmethoden programmiert, d. h. für den Sender-Empfänger-Modus mit Hochfrequenz, Impuls oder Mehrfrequenz, für den Resonanzmodus und für einen wesentlich verbesserten MIA-Modus (Analyse der mechanischen Impedanz).
Portabel, robust und ergonomisch
Das ergonomische Design des BondMaster 600 ist praktisch für schwer zu erreichende Stellen. Für die Prüfung an engen Stellen bietet die werkseitig angebrachte Handschlaufe maximalen Komfort und ungehinderten Zugriff auf die wichtigsten Funktionen.
Ideal für den Außeneinsatz
Das robuste und praxiserprobte Gehäuse des BondMaster 600 ist weit bekannt für seine Widerstandfähigkeit unter härtesten Prüfbedingungen. Die lange Akkubetriebszeit, das luft- und wasserdichte Gehäuse, rutschfeste Schutzpuffer und der Gerätestandfuß/-haken machen das Bondmaster 600 zu einem unverzichtbaren Werkzeug für schwierige Prüfaufgaben.
Hauptmerkmale
- Entwickelt für IP66.
- Lange Akkubetriebszeit (bis zu 9 Stunden)
- Kompatibel mit BondMaster Sonden (PowerLink) und Sonden von anderen Herstellern.
- Heller 5,7 Zoll VGA-Farbbilschirm.
- Vollbildschirmoption in allen Anzeigemodi.
- Intuitive Benutzeroberfläche mit anwendungsspezifischen Voreinstellungen.
- Sofortiges Umschalten in einen anderen Anzeigemodus mit der Taste RUN.
- Neue Ansicht SCAN (Profil).
- Neue Spektrumsansicht mit neuer Frequenz-Tracking-Funktion.
- Verstärkungseinstellung mit Direktzugriffstaste.
- Alle Einstellungen auf einer Konfigurationsseite.
- Bis zu zwei Messwerten in Echtzeit.
- Speicherkapazität bis zu 500 Dateien (Programm und Daten).
- Dateivorschau auf dem Gerät.
Zwei Modelle für Vielseitigkeit und Kompatibilität.
Das BondMaster 600 ist in zwei Modellen erhältlich, um den verschiedenen Prüfanforderungen bei Verbundwerkstoffen zu entsprechen. Das B600 Basismodell umfasst alle Sender-Empfänger-Modi, wohingegen das B600M Modell alle Prüfmodi für die Bindungsprüfung besitzt. Das Upgrade von Basismodell auf B600M kann auch fernaktiviert werden.
Beide BondMaster 600 Modelle sind mit den BondMaster Sonden von Evident und PowerLink Sonden kompatibel. Für Sonden von anderen Herstellern sind optionale Adapterkabel verfügbar.
| Anwendung | Empfohlene Methode |
| Bindungsfehler (äußere Lage bis Kern) in Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur, allgemein | Sender-Empfänger (HF oder Impuls) |
| Bindungsfehler (äußere Lage bis Kern) in Verbundwerkstoffen mit konischen Strukturen oder unregelmäßigen Geometrien | Sender-Empfänger (Mehrfrequenz) |
| Kleine Bindungsfehler (äußere Lage bis Kern) in Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur | MIA |
| Identifikation von reparierten Stellen in Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur | MIA |
| Erkennung von Delamination in Verbundwerkstoffen, allgemein | Resonanz |
| Prüfung von Metall-Metall-Verbindungen | Resonanz |
| Funktion | B600 (Basismodell) | B600M (Multimodus) |
| Justierung bei eingefrorenem Signal | √ | √ |
| Messwerte in Echtzeit | √ | √ |
| Anwendungsmenü | √ | √ |
| Unterstützung von PowerLink Sonden | √ | √ |
| Sender-Empfänger-, HF- und Impulsmodus | √ | √ |
| Sender-Empfänger-, Mehrfrequenzmodus | √ | √ |
| MIA (Analyse der mechanischen Impedanz) | √ | |
| Resonanzmodus | √ (Kabel inbegriffen) |
|
| Justiermenü (Resonanz- und MIA-Modus) | √ |
Benutzeroberfläche
Einfache Benutzeroberfläche und klarer Bildschirm
Sofortige Konfiguration und Direktzugriff auf alle Einstellungen
Einer der wichtigsten Vorteile des BondMaster 600 ist die Bedienerfreundlichkeit. Die optimierte und bedienerfreundliche Benutzeroberfläche wurde unter Einbezug innovativer Funktionen anderer Produkte von Evident und deren Kombination mit mehreren neuen Funktionen entwickelt, darunter das Anwendungsmenü (Voreinstellungen), ein Bildschirm mit All Settings zur direkten Änderung des Bildschirms und die Fähigkeit, Signale im Modus Freeze zu justieren.
Alle Vorteile der Benutzeroberfläche des BondMaster 600 stehen in 15 Sprachen zur Verfügung.
Anwendungsmenü zur Auswahl der Anwendung, sofort einsatzbereite Konfiguration
All Settings Menü mit allen Parametern, was die Bearbeitung beschleunigt
Echter Vollbildschirm und Direktzugrifftasten
Das BondMaster 600 besitzt einige Direktzugriffstasten, mit denen häufig eingesetzte Parameter, wie Verstärkung, Vollbildschirmmodus, Anzeigemodi und andere, sofort eingestellt werden können. Die Signale können in acht klaren und identifizierbaren Farbvorlagen angezeigt werden. Die verbesserte Ablesbarkeit des Bildschirms unter allen Lichtverhältnissen beugt der Ermüdung der Augen vor.
Komplettlösung für Prüfung, Archivierung und Berichterstellung
Einfacher Arbeitsablauf für Prüfer aller Erfahrungsstufen
Das BondMaster 600 bietet ein optimiertes und einfaches Verfahren zum Nachverfolgen von Prüfergebnissen. Funktionen, wie die große Speicherkapazität (bis 500 Daten und Programmdateien) und die Vorschau direkt auf dem Gerät, erleichtern alle Etappen der Prüfsequenz.
Ein typischer Arbeitsablauf besteht aus wenigen einfachen Schritten: Speichern der Ergebnisse während der Prüfung, Hochladen der gespeicherten Dateien zum BondMaster PC Datenübertragungsprogramm, sofortiges Erstellen eines vollständigen Prüfberichts mit der neuen Funktion „Alle Dateien als PDF exportieren“ und gegebenenfalls Archivieren des Berichts.
1. Prüfung
Drücken Sie während der Prüfung jederzeit die Taste SAVE, um die angezeigten Signale zu speichern.
2. Hochladen
Laden Sie Ergebnisse schnell über eine USB-Verbindung auf den BondMaster PC herunter.
3. Berichterstellung
Erstellen Sie einen vollständigen Bericht mit einem einzigen Tastendruck und archivieren Sie die Ergebnisse nach Bedarf.
Prüfmodi
Unvergleichbare Signalqualität
Verbesserung der Prüffähigkeit von Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur
Während der Klebeprüfung erzeugt die Sender-Empfänger-Sonde asymmetrische Lamb-Wellen sowie Kompressionswellen und vergleicht Änderungen der Signalamplitude zwischen Sender und Empfänger. Sie kann Ablösungen an der oberen und unteren Lage erkennen. Das BondMaster 600 bietet drei Sender-Empfänger-Modi: HF (A-Bild mit festgelegter Frequenz), Impuls (Altanzeige mit A-Bild-Filter) und Mehrfrequenz (Durchlaufen in ausgewähltem Frequenzbereich).
Die Sender-Empfänger-Menüs des BondMaster 600 wurden optimiert, um den Zugriff auf oft bei der Justierung und Prüfung eingestellte Parameter zu beschleunigen. Echtzeit-Messwerte liefern sofortige Informationen über die Signalamplitude oder Phasenlage, sodass Fehler einfacher interpretiert werden können. Mit dem neuen automatischen Blendenmodus wird aufgrund des HF- oder Impulssignals die beste Blendenposition ermittelt. Prüferseitige Fehler werden verringert und die Ergebnisse maximiert.
Sender-Empfänger beim Senden auf geteiltem Bildschirm. Die XY-Ansicht (rechts) zeigt Ablösungen an der oberen und unteren Schicht (Phasendifferenz).
OEM-freundlich: Neues Werkzeug zum Frequenz-Tracking für Verfahrensentwicklung
Im Sender-Empfänger-Mehrfrequenzmodus des BondMaster 600 wurde nicht nur die Signalqualität verbessert, sondern auch eine neue Spektrumsdarstellung hinzugefügt. Diese neue Ansicht zeigt die Live-Amplitude und Phase des Signals im Vergleich zum Frequenzbereich. Zwei neue Frequenzmarkierungen (Frequenz-Tracking) ermöglichen das Verhalten von zwei spezifischen Frequenzen zu beobachten, sodass die besten Prüfparameter für eine spezifische Anwendung ausgewählt werden können. Dieses neue Werkzeug ist ideal für die Entwicklung von Verfahren und neuen Applikationen.
Spektrumansicht mit Frequenz-Tracking.
Voreinstellungen im Resonanzmodus je nach Prüfanforderungen
Einfache Prüfung von Metall-Metall-Bindungen und laminierten Verbundwerkstoffen
Im Resonanzmodus werden Änderungen der Phase und Amplitude der sich ausbreitenden/stehenden Welle in der Sonde gemessen. Resonanzsonden sind Schmalbandkontaktsonden. Die Änderungen der Impedanz des Piezoelements der Sonde werden in der Impedanzdarstellung (XY) des BondMaster 600 dargestellt.
Der Resonanzmodus ist eine sehr einfache und zuverlässige Methode zur Erkennung von Delaminationen. Oft kann die Tiefe der Delamination aus der Rotation der Phasenlage des Signals geschlossen werden. Der Resonanzmodus des BondMaster 600 ist sehr einfach in der Bedienung, vor allem aufgrund der werkseitig voreingestellten Prüfparameter für laminierte Verbundwerkstoffe und Metall-Metall-Bindungen.
Resonanzmodus, konfiguriert mit Gut/Schlecht-Methode
Vereinfachte Justierung durch eine optimierte Benutzeroberfläche
Die Justierung im Resonanzmodus des BondMaster 600 wurde auf eine möglichst kleine Anzahl Schritte verkürzt. Zuerst wird die optimale Betriebsfrequenz für die Sonde in einem einzigen Justierschritt ausgewählt. Die anschließende Justierung verläuft schnell und einfach, dank der rationalisierten Benutzeroberfläche und der Fähigkeit, „eingefrorene“ Signale zu justieren.
Nach der Justierung können mit der verbesserten Signalreferenz und dem Referenzpunktsystem des BondMaster 600 kritische Signale während der Prüfung leicht auf dem Bildschirm nachverfolgt werden. Das Referenzpunktsystem ist so flexibel, dass die Justierung verbessert werden kann, ohne neue Punkte aufzeichnen zu müssen.
Justiermenü wählt automatisch die geeignete Frequenz
Verbessertes Referenzpunktsystem des BondMaster 600
Überzeugende Leistungsstärke und Präzision des MIA-Modus
Erkennung von kleinen Klebefehlern an Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur
Mit der MIA-Methode (Mechanical Impedance Analysis) wird die mechanische Impedanz oder Steifigkeit eines Materials gemessen. MIA-Sonden schallen auf einer festen hörbaren Frequenz. Änderungen der Steifigkeit des Materials werden als Abweichungen der Amplitude und der Phasenlage in der Impedanzansicht (XY) des BondMaster 600 angezeigt.
Mit dem kleinen Sondenkopf, der mit MIA eingesetzt wird, und mit der hochleistungsfähigen Elektronik ist die Erkennung von sehr kleinen Klebefehlern in Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur viel einfacher als mit anderen Methoden. Zudem werden mit dem erweiterten Frequenzbereich des BondMaster 600 (2 kHz bis 50 kHz) maximale Ergebnisse erzielt, sogar für Fehler an der nicht sichtbaren Seite.
Das BondMaster 600 besitzt einen einfachen MIA-Justierassistenten, der dem Prüfer hilft, die bestmögliche Frequenz zur Erkennung kleiner oder schwer zu findender Fehlern in Verbundwerkstoff mit Wabenstruktur auszuwählen.
MIA-Modus mit neuer Ansicht „Scan“ und Echtzeit-Messwerten.
Das BondMaster 600 zeigt zudem Echtzeit-Messwertfelder mit Signalamplitude und Phase an. In der neuen Ansicht „Scan“ können Sie die Amplitude und Phase der Sonde mit der Zeit überwachen und so kleine Klebefehler erkennen.
Identifikation von reparierten Stellen (Verkittung) in Verbundwerkstoff mit Wabenstruktur
Die Identifikation von reparierten Stellen an Flugzeugruder oder Rumpf kann schwierig sein, besonders bei Farbanstrich. Mit manchen Prüfmethoden, wie mit der Thermographie, erhält man oft falsche Identifikationen. Die MIA-Methode kann dieses Problem jedoch lösen. Da reparierte Stellen allgemein steifer sind, kontrastiert die mechanische Impedanz dieser Stellen klar mit nicht reparierten Stellen oder Klebefehlern.
Mit der verbesserten MIA-Methode des BondMaster 600 werden reparierte Stellen durch eine einfache Analyse der Phase des MIA-Signals in der XY-Ansicht problemlos erkannt.
MIA-Modus, konfiguriert zur Erkennung reparierter Stellen (unteres Signal) im Gegensatz zu Klebestellen (oberes Signal)
Technische Angaben
Das Benutzerhandbuch des BondMaster 600 steht Ihnen auf der Webseite https://ims.evidentscientific.com/de/ als Download zur Verfügung.
| Allgemeines | Abmessungen (B × H × T) | 236 mm × 167 mm × 70 mm |
| Gewicht | 1,70 kg mit Lithium-Ionen-Akku | |
| Standards oder Normen | MIL Standard 810G, CE, WEEE, FCC (USA), IC (Kanada), RoHS (China), RCM (Australien und Neuseeland), KCC (Südkorea) | |
| Stromversorgung | Netzstrom: 100 V bis 120 V Wechselstrom, 200 V bis 240 V Wechselstrom, 50 Hz bis 60 Hz | |
| Eingänge und Ausgänge | Ein USB-2.0-Ausgang für Peripheriegeräte, ein Standard-VGA-Analogausgang, ein E/A-Anschluss (15-polig, Stecker) mit Analogausgang, 3 Alarmausgänge | |
| Betriebsbedingungen | Betriebstemperatur | –10 °C bis 50 °C |
| Lagertemperatur | 0 °C bis +50 °C mit Akku, -20 °C bis +70 °C ohne Akku | |
| IP-Schutzart | Ausgelegt für IP66 | |
| Akku | Typ | Ein aufladbarer Lithium-Ionen-Akku oder Alkali-Mangan-Zellen (Typ AA) in Batteriehalter für 8 Batterien |
| Betriebsdauer | 8 bis 9 Stunden | |
| Bildschirm | Abmessungen (B × H, diagonal) | 117,4 mm × 88,7 mm; 146,3 mm 5,76 Zoll) |
| Typ | VGA (640 Pixel × 480 Pixel) transflexiver Farb-LCD (Flüssigkristallbildschirm) | |
| Modi | Standard oder Vollbild, 8 Farbvorlagen. Taste RUN schaltet durch alle Anzeigemodi. | |
| Raster und Anzeigehilfen | Auswahl von 5 Rastern, Fadenkeuz (nur in den XY-Ansichten) | |
| Konnektivität und Speicher | PC-Software | BondMaster PC Software (im Lieferumfang des BondMaster 600 Basismodells inbegriffen). BondMaster PC ermöglicht Ansicht von gespeicherten Dateien und Berichterstellung. |
| Prüfdatenspeicher | Für 500 Dateien, Dateivorschau auf dem Gerät. | |
| Benutzeroberfläche | Bedienerführung | Englisch, Spanisch, Französisch, Deutsch, Italienisch, Japanisch, Chinesisch, Russisch, Portugiesisch, Polnisch, Niederländisch, Tschechisch, Ungarisch, Schwedisch und Norwegisch. |
| Anwendungen | Anwendungsmenü für schnelle und einfache Konfiguration in allen Modi. | |
| Messwerte in Echtzeit | Auswahl von bis zu 2 Echtzeit-Messwert, die Signalmerkmale zu messen (Liste je nach ausgewähltem Modus) | |
| Unterstützte Sonden | Sondentyp | Sender-Empfänger-, MIA- (Analyse der mechanischen Impedanz, nur B600M) und Resonanzsonden (nur B600M). Das Gerät ist kompatibel mit BondMaster Sonden und PowerLink Sonden, sowie mit Sonden und Zubehör von anderen Herstellern. |
| Bindungsprüfung (alle BondMaster Modelle) | Sondenanschlüsse | Fischer Anschluss, 11-polig |
| Verstärkung* | 0 dB bis 100 dB, in Schritten von 0,1 dB oder 1 dB | |
| Phasenlage* | 0° bis 359,9°, in Schritten von 0,1° oder 1° | |
| Scan-Ansicht* | Variabel von 0,520 s bis 40 s | |
| Tiefpassfilter* | 6 Hz bis 300 Hz | |
| Anregespannung der Sonde | NIEDRIG, MITTEL oder HOCH, je nach Anwendung | |
| Variables Nachleuchten* | 0,1 s bis 10 s | |
| Variables Löschen des Bildschirms* | 0,1 s bis 60 s | |
| Alarmarten* | 3 gleichzeitige Alarme. Auswahl von FELD (rechteckig), KREIS (kreisförmig), SEKTOR (Kreisausschnitt), SCAN (zeitbasiert) und SPEKTRUM (Frequenz) | |
| Referenzpunkte* | Aufzeichnung von bis zu 25 benutzerdefinierten Punkten | |
| Sender-Empfänger-Modus (alle B600 Modelle) | Unterstützte Sender-Empfänger-Modi | Benutzerdefinierbar. HF (Schallimpuls), Impuls (A-Bild) oder Mehrfrequenz |
| Frequenzbereich | 1 kHz bis 50 kHz (HF, Impuls) oder 5 kHz bis 100 kHz (Mehrfrequenz) | |
| Verstärkung | 0 dB bis 70 dB, in Schritten von 0,1 dB oder 1 dB | |
| Blende | 10 μs bis 7920 μs, einstellbar in Schritten von 10 μs, Neuer Auto-Blende-Modus erkennt max. Amplitude. | |
| Nachfolgen der Frequenz* | Bis zu 2 einstellbare Markierungen zum Überwachen von 2 spezifischen Frequenzen in der Mehrfrequenzdarstellung. | |
| Analyse der mechanischen Impedanz (MIA), nur für B600M | Justierassistent | Justiermenü zum Bestimmen der besten Frequenz für die Applikation, basierend auf Messungen mit der GUT/SCHLECHT-Methode. |
| Frequenzbereich | 2 kHz bis 50 kHz | |
| Justierassistent | Justiermenü zum Bestimmen der besten Frequenz, basierend auf der Sondenreaktion |
Das BondMaster 600 Ex erfüllt die Anforderungen der ATEX-Richtlinie und kann für die Arbeit in explosionsgefährdeten Bereichen eingesetzt werden. Weitere Informationen finden Sie hier FAQ zur ATEX-Direktive.
Standardlieferumfang
Das BondMaster 600 steht in allen folgenden Konfigurationen zur Verfügung:
Modell: Basisversion und Multimodus (M)
Netzkabel: über 11 Kabelmodelle (für das Netzteil/Ladegerät)
Tastenfeld und Anweisungsschild: Englisch, International (Symbole), Chinesisch oder Japanisch
Kurzanleitung in Druckausgabe: in mehr als 9 Sprachen
Lieferumfang für alle BondMaster 600 Modelle†: BondMaster 600 Gerät mit werkseitig befestigter Handschlaufe,Kurzanleitung, Kalibrierzertifikat, robuster Transportkoffer, Netzteil/Ladegerät mit Netzkabel, Lithium-Ionen-Akku, Batteriehalterung für Alkali-Mangan-Zellen, USB-Übertragungskabel, microSD Speicherkarte mit Adapter, Kabel für Sender-Empfänger- und MIA-Sonden sowie eine CD mit der BondMaster PC Software und den Benutzerhandbüchern.
†Der Standardlieferumfang kann je nach Land variieren. Kontaktieren Sie Ihren zuständigen Kundendienst.
Weiteres Zubehör nur für Modell BondMaster 600M: Kabel für Resonanzsonde.
Sonden
Schallköpfe mit Sender-Empfänger-Technik
Sender-Empfänger-Schallköpfe eignen sich zum Erkennen von Ablösungen zwischen Außenschicht und Kern bei Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur. Mit ihren Breitbandelementen können viele verschiedene Dicken von Verbundwerkstoffen geprüft werden.
Sonden für die Analyse der mechanischen Impedanz (MIA)
Sonden für die Analyse der mechanischen Impedanz eignen sich am besten zum Erkennen kleinerer Ablösungen zwischen Außenschicht und Kern von Verbundwerkstoffen. Sie eignen sich ebenso zur Identifizierung reparierter Bereiche.
Resonanzsonden
Die Resonanztechnik ist ideal zum Erkennen von Delamination in Verbundwerkstoffen oder bei der Bindungsprüfung von Metall-Metallverbindungen. Resonanzsonden sind mit unterschiedlichen Frequenzen erhältlich, um verschiedene Dicken von Verbundwerkstoffen und mehrschichtigen Materialien zu prüfen, die in der Industrie eingesetzt werden.
BondMaster Sondenpakete
Die BondMaster Sondenpakete sind für verschiedene Verfahren und Arbeitsanweisungen anerkannt.