Analisi dei wafer per semiconduttori utilizzati nei dispositivi ad alta frequenza
I semiconduttori compositi possono eseguire elaborazioni ad alta velocità e alta tensione, condizioni perfette per le applicazioni 5G. Poiché si tratta di componenti per dispositivi elettronici importanti, l'ispezione dei difetti è fondamentale.
Imaging flessibile per una rapida misurazione del wafer
Il microscopio digitale DSX1000 consente il passaggio da un tipo di osservazione a un altro, come il contrasto d'interferenza differenziale, semplicemente premendo un tasto. Inoltre, lo zoom ottico del microscopio consente il passaggio continuo da imaging macro a micro per non perdere l'inquadratura del difetto
Complessità di misurazione dei semiconduttori di wafer
L'ispezione dei wafer in genere è eseguita con i microscopi metallografici. Una delle comuni problematiche è la perdita di inquadratura di un difetto al cambio dell'obiettivo di ingrandimento.
Osservazione DIC di difetto del wafer:
metodo di osservazione adeguato alla visualizzazione di irregolarità nanometriche, corpi estranei e graffi.
Microscopio digitale DSX1000
Osservazione di residui fotoresistenti nei materiali dei semiconduttori
I materiali fotoresistenti hanno un ruolo importante nell'incisione per la formazione
del circuito.Il processo litografico di formazione del circuito si compone di applicazione, mascheratura, esposizione e rimozione del materiale fotoresistente. I residui di materiale fotoresistente possono essere un problema.
Rilevamento semplificato dei residui fotoresistenti
Il microscopio metallografico verticale BX53M supporta l'osservazione in fluorescenza e rappresenta una semplice soluzione per il rilevamento dei residui organici fotoresistenti con proprietà di emissione luminosa. Per distinguere i residui fotoresistenti da altre contaminazioni si osservano le differenze delle caratteristiche di emissione.
Complessità nell'ispezione con microscopia ottica
Anche con un microscopio ottico è possibile la mancata individuazione di residui fotoresistenti. È importante scegliere un microscopio con caratteristiche adeguate a tale scopo.
Osservazione MIX (campo chiaro e campo scuro):
Osservazione della condizione della stampa di guide d'onda ottiche di comunicazione
I produttori devono convalidare la condizione dello stampaggio delle guide d'onda ottiche, componenti utilizzati nelle comunicazioni ottiche. Poiché la guida d'onda ottica è circondata da vetro, non è possibile l'osservazione tramite illuminazione epi (luce riflessa) del microscopio. Per questa applicazione è indispensabile l'illuminazione trasmessa.
Complessità dell'ispezione tramite microscopio digitale o di misura
È possibile osservare le guide d'onda ottica utilizzando un microscopio di misura a luce trasmessa o un microscopio digitale tradizionale, ma l'immagine osservata in genere risulta sfocata o poco chiara.
Osservazione nitida della condizione dello stampato
Se utilizzato con la , la funzione di interferenza differenziale e le elevate prestazioni ottiche del microscopio metallografico verticale BX53M consentono la chiara osservazione e acquisizione di immagini in alta risoluzione della condizione dello stampato di una guida d'onda ottica.
DP74
Fotocamera per microscopio digitale
