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概要
特長:
- ハニカム複合材の剥離検査
- 小規模な剥離の検出が可能
- 修理済みエリア(パテ)を簡単に特定
- 連続的なスキャンに対応
- さまざまな周波数範囲に対応
- 接触媒質(カプラント)が不要
プローブ
S-MP-3
製品番号：9317796
製品型番：U8010011
仕様
動作モード：MIA
プローブデザイン：直角プローブ、バネ荷重用BMM-Hとともに使用
チップ：直径12.7 mm （0.5インチ）
検出性能：ノーメックスハニカムにグラファイト複合スキンを接着した材料の欠陥を検出できます。スキン厚さが2層から7層の場合、 欠陥サイズ25.4 mmから50.8 mm／ 2層から18層の場合、 欠陥サイズ12.7 mm（0.5インチ） 以上。
主な用途
- 不均一な表面または反った表面の上で使用できます。
- スキン材とコアの接着不良、コアのつぶれ、およびスキン材とコアの接着材部分で発生するその他の一般的な欠陥の検出に適しています。
- プローブチップにバネ荷重または一定の圧力をかけて行う連続スキャンまたは機械スキャンに適しています。
S-MP-4
製品番号：9317808
製品型番：U8010015
仕様
動作モード：MIA
プローブデザイン：直角プローブ、バネ荷重用BMM-Hとともに使用
チップ：直径6.35 mm （0.25インチ）
検出性能：金属対金属接着での欠陥を検出できます。接着剤部分の厚さ最大2 mm（0.08インチ） 欠陥サイズ6.35 mm（0.25インチ）以上。 発泡体コアにグラスファイバーを接着した材料の欠陥を検出できます。欠陥サイズ12.7 mm（0.5インチ）以上。 スキン材の最大厚さ6.35 mm（0.25インチ）。
主な用途
- 不均一な表面または反った表面の上で使用できます。
- スキン材とコアの接着不良、コアのつぶれ、およびスキン材とコアの接着材部分で発生するその他の一般的な欠陥の検出に適しています。
- プローブチップにバネ荷重または一定の圧力をかけて行う連続スキャンまたは機械スキャンに適しています。
S-MP-5
製品番号：9322075
製品型番：U8770335
仕様
動作モード：MIA
プローブデザイン：直角プローブ、調整可能なバネ張力
チップ：直径12.7 mm （0.50インチ）
検出性能：内部にバネ荷重による3方向の張力調整の仕組みがあり、一貫性と精度が上がっています。 特に、頭上の検査に適しています。 着脱可能なデルリン製ウェアシューが特徴です。
主な用途
- 不均一な表面または反った表面の上で使用できます。
- スキン材とコアの接着不良、コアのつぶれ、およびスキン材とコアの接着材部分で発生するその他の一般的な欠陥の検出に適しています。
- プローブチップにバネ荷重または一定の圧力をかけて行う連続スキャンまたは機械スキャンに適しています。
BMM-Hプローブハウジング
製品番号：9316874
製品型番：U8770417
主な用途
S-MP-03およびS-MP-4プローブとともに使用するように設計されています。 一定の圧力を部品にかけます。 さらに、プローブを検査表面に対して垂直に保ち、安定性を大きく高めます。 テフロン性のウェアシューとバネ荷重によるプローブホルダーが付いています。
レガシープローブ
S-MP-1
Order number: 9317806
Part number: U8010013
Specifications
Operation mode: MIA
Probe design: Right angle probe, not spring-loaded
Tips: 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter
Detection capability: Detects defects in graphite-composite skin bonded to honeycomb.
Typical Applications
- Can be used on irregular or curved surfaces.
- Suitable for detecting skin-to-core disbonds, crushed core and other typical skin-to-core bondline defects.
- Used where access is limited.
S-MP-2
Order number: 9317807
Part number: U8010014
Specifications
Operation mode: MIA
Probe design: Straight probe, not spring-loaded
Tips: 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter
Typical Applications
- Can be used on irregular or curved surfaces.
- Works well on disbonds, crushed core and bond defects on the inside walls of composite structures.
- Used where access is limited.
ケーブル
MIAケーブル
SBM-CPM-P11
製品型番：9117789
U8番号：U8800058
Bondmasterケーブル - ピッチキャッチプローブおよびMIAプローブ用11ピン-11ピンケーブル、長さ11フィート（3.3メートル）。