고주파 장치에서 사용되는 반도체 웨이퍼 분석
화합물 반도체는 고속 및 고전압으로 처리할 수 있기 때문에 5G 애플리케이션에 이상적입니다. 중요한 전자 기기 부품이므로 결함 확인이 중요합니다.
빠른 웨이퍼 측정을 위한 유연한 이미징
DSX1000 디지털 현미경을 사용하면 미분 간섭 대비와 같은 관찰을 버튼 하나로 전환할 수 있습니다. 또한 현미경의 광학 줌은 매끄러운 매크로-마이크로 이미징을 지원하므로 결함을 놓치지 않습니다.
반도체 웨이퍼 측정의 어려움
웨이퍼의 결함은 일반적으로 금속 현미경을 사용하여 검사합니다. 자세히 보기 위해 고배율 대물렌즈로 변경할 때, 결함을 쉽게 놓치는 문제가 자주 발생합니다.
Wafer defect DIC observation:
An observation method suitable for visualizing nano-level irregularities, foreign matter, and scratches.
DSX1000 디지털 현미경
반도체 소재의 레지스트 잔류물 관찰
포토레지스트 소재는 회로 형성을 위한 에칭 공정에서 중요한 역할을
합니다.회로 형성 리소그래피 공정은 레지스트 소재의 도포, 마스킹, 노광 그리고 제거로 이루어져 있습니다. 제거 후에 레지스트 잔류물이 문제가 될 수 있습니다.
손쉬운 레지스트 잔류물 검출
BX53M 정립 금속 현미경은 형광 관찰 기능을 지원하여 발광 특성이 있는 유기 레지스트 잔류물을 쉽게 감지할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 방출 특성에 차이가 있기 때문에 레지스트 잔류물을 다른 오염물과 구별할 수 있습니다.
광학 현미경 검사의 과제
광학 현미경을 사용해도 레지스트 잔류물을 발견하지 못할 수 있습니다. 이 분야에 적합한 기능을 갖춘 현미경을 선택하는 것이 중요합니다.
MIX(형광 및 암시야) 관찰:
광통신 도파관의 성형 상태 관찰
제조업체는 광통신에 사용되는 부품인 광 도파관의 성형 상태를 검증해야 합니다. 광 도파관은 유리로 둘러싸여 있기 때문에 현미경의 에피-조명(반사광)을 사용하여 관찰할 수 없습니다. 여기서는 투과 조명이 꼭 필요합니다.
디지털 또는 측정 현미경을 사용한 검사의 문제
투과광 측정 현미경이나 기존의 디지털 현미경을 사용하여 광 도파관을 관찰할 수는 있지만, 일반적으로 관찰 이미지가 흐리거나 불명확해집니다.
명확하게 성형 상태 관찰
BX53M 정립 금속 현미경을 DP74 디지털 현미경 카메라와 결합하면 높은 광학 성능과 미분 간섭 대비 기능을 사용하여 광학 도파관의 성형 상태를 고해상도 이미지로 명확하게 관찰하고 캡처할 수 있습니다.
