BIS ECA: 바 검사 시스템— 와전류 배열
이 BIS는 와전류 배열(ECA) 기술을 사용하여 둥근 바와 사각 바의 전체 표면을 검사합니다. 이 시스템의 액추에이터는 자동으로 제품 모양과 크기에 맞게 ECA 프로브의 위치를 조정하여 표면 요철을 반영합니다. 튼튼한 마모 슈는 충격과 마모로부터 프로브를 보호합니다.
Overview
BIS-ECA는 원형 및 사각형 재료의 안전과 품질 요건을 모니터하기 위해 금속 생산 라인에 통합되는 완전 자동화 턴키 검사 시스템입니다.
고속 표면 검사용 ECA
와전류배열(ECA)은 효과적이면서도 효율적인 검사 방법이며, BIS ECA는 금속 가공 플랜트의 요건을 충족하기 위해 만들어진 견고하면서도 유연한 시스템입니다
- 액추에이터는 프로브 위치를 원하는 제품 크기에 맞게 자동으로 조절하고, 고르지 않은 표면 또는 형태에 적응합니다
- 프로브 1개 세트는 제품 크기의 모든 범위를 감당할 수 있습니다
- 인쇄 회로(PCB)와 동적 리프트오프 보상(DLOC) 특허 기술이 동시에 처리
- 축 및 방사 방향 결함(0°와 90° 방향에서 최대 10mm 길이의 표면 균열)을 제품의 전체 표면에서 안정적으로 검출
- 카바이드가 함유된 마모 방지 외피와 보호용 경화 세라믹 층이 프로브를 표면의 충격과 침식으로부터 보호
- 조작자의 개입이 거의 없이 초당 최대 2.5m의 지속적인 제조 속도로 작동
- 차지하는 공간이 좁기 때문에 생산 라인에 통합 또는 설치가 용이
다양한 치수와 형태의 막대를 한 번에 완전히 검사 가능
손쉬운 작동, 늘어난 가동 시간
단순하면서도 견고한 BIS-ECA는 금속 처리 플랜트의 시간과 운영 비용을 절약하기 위해 설계되었습니다
- 기계적으로 비교적 복잡하지 않은 비회전식 관통형 설계로 기계적 복잡성 감소
- 여러 제품 유형과 크기를 빠르게 전환
- 유지 보수가 거의 불필요
- 견고한 프로브와 마모 외피는 일반적인 검사 환경에서 1년에 한 번만 점검이 필요하도록 설계되었습니다
막대 검사 시스템-와전류배열(BIS-ECA)
QuickScan™ iX ECA 획득 유닛(왼쪽 위)
Olympus ECA 프로브(오른쪽 위)
QuickView™ EC 소프트웨어(아래)
사양
시스템 성능
T4 시스템: 40mm~260mm (1.57인치~10.24인치), 대략적인 최소 길이 3m (9피트)
원형: 원주의 100%
사각형: 면과 모서리를 포함하여 100%
검사 결과
참고: 최소 표시 깊이는 표면 거칠기과 소재 등급에 따라 다름