概览
提供全聚焦方式（TFM）的OmniScan X4相控阵探伤仪
探测和定义更小的高温氢致（HTHA）裂纹
- 早期可靠地探测HTHA颇具挑战性，因此通常需要同时使用多种检测方法，以尽可能提高检出率。衍射时差（TOFD）、聚焦相控阵（PA）和全聚焦方式（TFM），特别是在使用双晶线阵（DLA）探头的情况下，已被证明是适合这种应用的特别有效的检测技术。
- OmniScan X4 64探伤仪完全支持这些方法和创新型相位相干成像（PCI）技术，后者可增强探测微小缺陷和裂纹尖端的能力。OmniScan X4仪器还提供各种机载软件工具，以简化您的设置和分析工作流程。
- 集成了DLA探头配置和扫查器配置
- 高分辨率全聚焦方式（TFM）图像（高达1024 × 1024点）
- 软件工具优化了从设置到分析的整个TFM检测过程（带AIM模型的扫查计划、自动TCG、稀疏发射、软增益和调色板滑块、实时TFM包络和图像滤波器、闸门和报警）
- 64晶片TFM孔径和128晶片扩展TFM孔径（OmniScan X4 64:128PR型号）
- 相位相干成像可增强探测小缺陷和裂纹尖端的能力（所有OmniScan X4仪器）
- 同时采集多达8个TOFD和相控阵组，实现高效筛查
- 同时采集和显示多达4个TFM和PCI组
- 可使用TFM和PCI进行平面波成像（PWI）（使用OmniScan X4仪器和线性阵列探头）
探头
用于HTHA检测的高灵敏度探头
更早、更可靠地探测到高温氢致缺陷
大幅增加了焊缝和热影响区的角度声束覆盖范围
A38和A28双晶线阵角度声束探头
- 在一发一收配置中使用高灵敏度10 MHz双晶阵列探头
- 晶片间距小，可实现清晰的TFM成像，以及焊缝和热影响区（HAZ）的广角覆盖
- 已获专利的可旋转外壳可在更靠近焊缝的位置上定位晶片阵列，扩大了探头的厚度覆盖范围
- 专用楔块系列，可覆盖直径从4英寸到48英寸、厚度达95毫米的管道
- A38 DLA探头的64晶片阵列可实现更清晰、更深入的聚焦，从而使OmniScan X4探伤仪的潜力得到充分发挥
- A28 DLA探头的32晶片阵列具有较小的楔块占地面积，便于接近焊缝进行耦合
快速扫查母体材料，可靠地探测HTHA缺陷
零度REX1双晶线阵探头
- 10 MHz，64个晶片，双晶阵列
- 声束宽度覆盖范围高达30毫米
- 可以调节的稳固和硬质合金防磨装置，可以紧密地贴合在外径小至101.6毫米的管道表面上
- 整合型楔块可以覆盖从4毫米到95毫米的厚度范围
- 在与一个编码器或扫查器配套使用时，可以提供清晰的C扫描图像
利用多种检测方法实现可靠的HTHA检测
专为检测HTHA缺陷而优化的A31和A32脉冲回波探头
- 这些10 MHz的64晶片线性探头针对高效TFM和PWI检测进行了优化，有助于生成高清晰度图像
- A31探头的晶片间距较小，可实现焊缝和热影响区的广角覆盖
- A32探头更宽的总孔径可实现更精细的分辨率和更深入的聚焦
技术规格
| 工件编号/说明 | 订购编号 | 频率（MHz） | 晶片配置 | 晶片数量 | 晶片间距（mm） | 激活孔径（毫米） | 晶片高度（毫米） | 屋顶角（度） | 厚度范围（毫米） |
| 10DL32-9.6X5-A28 （FD25楔块） |
Q3301742 | 10 | 双晶32 | 64 | 0.3 | 9.6 | 5 | 根据楔块而设置 | 4–45 |
| 10DL32-9.6X5-A28 （FD60楔块） |
Q3301742 | 10 | 双晶32 | 64 | 0.3 | 9.6 | 5 | 根据楔块而设置 | 45–95 |
| 10DL64-19.2X5-A38 （FD25楔块） |
Q3302412 | 10 | 双晶64 | 128 | 0.3 | 19.2 | 5 | 根据楔块而设置 | 4–45 |
| 10DL64-19.2X5-A38 （FD60楔块） |
Q3302412 | 10 | 双晶64 | 128 | 0.3 | 19.2 | 5 | 根据楔块而设置 | 45–95 |
| 10DL64-32X5-1DEG-REX1-PR | Q3301737 | 10 | 双晶64 | 128 | 0.5 | 32 | 5 | 1 | 30–95 |
| 10DL64-32X5-5DEG-REX1-PR | Q3301733 | 10 | 双晶64 | 128 | 0.5 | 32 | 5 | 5 | 4–30 |
| 10L64-19.84X10-A31 | Q3301607 | 10 | 线性 | 64 | 0.31 | 19.84 | 10 | 不适用 | 3–90 |
| 10L64-32X10-A32 | Q3300429 | 10 | 线性 | 64 | 0.5 | 32 | 10 | 不适用 | 8 |
- 尽管所有双晶线性阵列探头都采用10 MHz压电复合材料制造，但是由于声束在整合型楔块中发生衰减，所测试到的REX1型号探头的中心频率会降至约9.0 MHz。
- 这些探头的标准配置包含一个OmniScan连接器和一条2.5米长电缆，也可以根据用户的特殊要求，配备其他连接器和其他长度的电缆。
- 重要提示：在检测过程中，使相控阵探头直接接触被测表面进行扫查，可能会导致探头永久性损坏。探头一定要与楔块配套使用。
用于A38和A28探头的楔块
A38和A28 DLA探头的专用角度声束楔块系列经过优化，非常适用于焊缝体积和热影响区的检测。楔块角度经过设置，可以在钢中以65度标称入射角生成纵波。这些楔块都有一个屋顶角，屋顶角根据范围在101.6毫米到1220毫米的每个AOD直径而计算。
SA38和SA28楔块有两种聚焦深度（FD），可覆盖从4毫米到95毫米的宽厚度范围。这些楔块可使您充分利用A38探头的扩展聚焦功能。
资源库
应用注释
Advanced Phased Array Inspection for Early Detection of HTHA
/zh/learn/white-papers/advanced-phased-array-inspection-early-detection-htha
划在进行全聚焦方式检测的过程中显示声学影响图（AIM)
/zh/learn/white-papers/tfm-acoustic-influence-map
洞见博客
相位相干成像(PCI)的主要应用
/zh/insights/advantageous-applications-for-phase-coherence-imaging-pci
OmniScan X3探伤仪的TFM功能及其他主要优势特性：一位客户的评论
/zh/insights/tfm-and-other-major-advantages-of-the-omniscan-x3-flaw-detector-for-ndt-inspectors-customer-review
藏匿缺陷，显露无遗！全聚焦方式成像功能，令人信服！
/zh/insights/all-your-flaws-revealed-tfm-imaging-that-you-can-trust
加强新款OmniScan X3探伤仪性能的3个首要FMC/TFM功能
/zh/insights/top-3-fmc-tfm-enhancements-of-the-new-omniscan-x3-flaw-detector-explained
更新换代检测设备，改用OmniScan X3探伤仪的5个原因
/zh/insights/5-reasons-to-make-the-switch-to-the-omniscan-x3-flaw-detector
视频
使用OmniScan X3 64仪器的TFM和PCI模式对高温氢致（HTHA）缺陷进行检测的比较
Using the OmniScan® X3 Flaw Detector for HTHA and Other Micro-Fissuring Applications
产品资源
产品信息说明册
https://evidentscientific.com/zh/downloads/brochures?product=Htha+Probes
手册
https://evidentscientific.com/zh/downloads/manuals?product=Htha+Probes
信息图表
https://evidentscientific.com/zh/downloads/brochures?product=Htha+Probes&type=Infographics