HTHA检测解决方案

提供全聚焦方式（TFM）的OmniScan X4相控阵探伤仪

探测和定义更小的高温氢致（HTHA）裂纹

• 早期可靠地探测HTHA颇具挑战性，因此通常需要同时使用多种检测方法，以尽可能提高检出率。衍射时差（TOFD）、聚焦相控阵（PA）和全聚焦方式（TFM），特别是在使用双晶线阵（DLA）探头的情况下，已被证明是适合这种应用的特别有效的检测技术。
• OmniScan X4 64探伤仪完全支持这些方法和创新型相位相干成像（PCI）技术，后者可增强探测微小缺陷和裂纹尖端的能力。OmniScan X4仪器还提供各种机载软件工具，以简化您的设置和分析工作流程。
• 集成了DLA探头配置和扫查器配置
• 高分辨率全聚焦方式（TFM）图像（高达1024 × 1024点）
• 软件工具优化了从设置到分析的整个TFM检测过程（带AIM模型的扫查计划、自动TCG、稀疏发射、软增益和调色板滑块、实时TFM包络和图像滤波器、闸门和报警）
• 64晶片TFM孔径和128晶片扩展TFM孔径（OmniScan X4 64:128PR型号）
• 相位相干成像可增强探测小缺陷和裂纹尖端的能力（所有OmniScan X4仪器）
• 同时采集多达8个TOFD和相控阵组，实现高效筛查
• 同时采集和显示多达4个TFM和PCI组
• 可使用TFM和PCI进行平面波成像（PWI）（使用OmniScan X4仪器和线性阵列探头）

探头

用于HTHA检测的高灵敏度探头

更早、更可靠地探测到高温氢致缺陷

大幅增加了焊缝和热影响区的角度声束覆盖范围

A38和A28双晶线阵角度声束探头

• 在一发一收配置中使用高灵敏度10 MHz双晶阵列探头
• 晶片间距小，可实现清晰的TFM成像，以及焊缝和热影响区（HAZ）的广角覆盖
• 已获专利的可旋转外壳可在更靠近焊缝的位置上定位晶片阵列，扩大了探头的厚度覆盖范围
• 专用楔块系列，可覆盖直径从4英寸到48英寸、厚度达95毫米的管道
• A38 DLA探头的64晶片阵列可实现更清晰、更深入的聚焦，从而使OmniScan X4探伤仪的潜力得到充分发挥
• A28 DLA探头的32晶片阵列具有较小的楔块占地面积，便于接近焊缝进行耦合

技术规格

用于A38和A28探头的楔块

A38和A28 DLA探头的专用角度声束楔块系列经过优化，非常适用于焊缝体积和热影响区的检测。楔块角度经过设置，可以在钢中以65度标称入射角生成纵波。这些楔块都有一个屋顶角，屋顶角根据范围在101.6毫米到1220毫米的每个AOD直径而计算。

SA38和SA28楔块有两种聚焦深度（FD），可覆盖从4毫米到95毫米的宽厚度范围。这些楔块可使您充分利用A38探头的扩展聚焦功能。

资源库

应用注释

洞见博客

视频

产品资源