OmniScan MX涡流阵列探伤仪
OmniScan MX是一款已经现场验证、性能可靠的仪器，其机身结构坚固耐用，可以在严酷、恶劣的检测环境中正常工作；现在世界上正在使用的OmniScan MX仪器有成千上万台。这款仪器紧凑、轻巧，使用两节锂离子电池供电，在电池满电量时，可以进行长达6小时的手动或半自动检测。
OmniScan MX ECA/ECT
概述
OmniScan MX
经过现场验证的、可靠的仪器
OmniScan MX是一款已经现场验证、性能可靠的仪器，其机身结构坚固耐用，可以在严酷、恶劣的检测环境中正常工作；现在世界上正在使用的OmniScan MX仪器有成千上万台。这款仪器紧凑、轻巧，使用两节锂离子电池供电，在电池满电量时，可以进行长达6小时的手动或半自动检测。
OmniScan MX仪器的8.4英寸显示屏可以实时显示高清彩色图像，在大多数光线条件下，操作人员都可以查看缺陷及其细微情况。用户可使用飞梭旋钮和功能键在仪器简洁、直观的界面上轻松浏览，也可以将USB鼠标连接到仪器，方便对检测数据进行分析。
一个平台、两款模块、三种技术：灵活适用性更强
为了满足更广泛应用的要求，两款模块都提供涡流检测（ECT）、涡流阵列（ECA）以及粘接检测（BT）C扫描技术。两款模块都与MXE（ECT/ECA）和MXB（BT C扫描）软件兼容；要做到这点，只需在各种技术之间进行简单转换，操作人员接受少许培训即可。
常规ECT
涡流阵列
粘接检测C扫描
ECA与ECT别无二致
覆盖范围广，扫查速度快，检出概率高
单线圈：光栅扫查
阵列探头：单行扫查
透过薄涂层进行检测
涡流检测（ECT）技术基于以下磁耦合工作原理：接近被测工件（铁磁性或非铁磁性的导电材料）的探头传感器（线圈）在被测工件中产生涡流，并在仪器的阻抗图中显示信号。使用涡流技术时，只要探头到金属的距离保持在合理的近距离范围内，一般为0.5毫米到2.0毫米，就可以透过薄涂层（如：漆层）探测到材料中的缺陷。
涡流阵列（ECA）和涡流检测（ECT）技术基于相同的基本原理（和物理学理论），因此也可以透过漆层进行检测，而且ECA技术还具有以下优势：覆盖范围大、扫查速度快、检出概率高，及可进行彩色成像。
涡流检测使用的探头为铜线绕制而成的线圈。线圈形状可以变化，以更好地适用于特定的应用。
- 交流电流在所选的频率下通过线圈，在线圈周围产生磁场。
- 当线圈靠近导电材料时，材料中产生感应涡流。
- 如果导电材料中的缺陷干扰了涡流的流通，则探头的磁耦合效果会发生改变。通过测量线圈的阻抗变化，可以解读缺陷信号。
技术规格
通过使用适配器，可支持所选的BondMaster一发一收探头（还需使用扫查器）
涡流阵列软件
提高检测性能、降低复杂程度
MXE 3.0软件
涡流阵列（ECA）检测技术除了增加了晶片之间的电子转换能力外，实际上与涡流检测（ECT）技术并无区别。涡流阵列检测的操作与校准非常容易。OmniScan MXE 3.0 ECA软件经过重新设计，不仅方便了从传统ECT仪器（如：Evident的Nortec 500）到ECA仪器的过渡，而且可以更便捷的方式提供ECA性能。
单通道ECT
同时使用32个通道
Nortec 500的主菜单
OmniScan MXE 3.0的主菜单
实时阻抗平面图
ECA校准与传统ECT校准的方式几乎相同。校准过程中继续应用提离、增益和平衡调整原理，因此校准不会比通常情况更复杂、更耗时。
使用ECA探头时，可以实时生成提离信号，这点与使用传统ECT探头一样。
可以使用OmniScan的飞梭旋钮，实时调整相位角度。还可以同样的方式调整增益、垂直增益、平衡点（H/V）位置。
替代传统NDT（无损检测）方法
去除漆层已经过时
涡流阵列具有透过导电材料上的薄涂层进行检测的独特性能。与渗透、磁粉或磁光成像（MOI）等现有检测方式相比，这个性能表现出巨大的优势，因为完全省去了检测前去除漆层或镀层，检测后再重新涂上漆层或镀层的步骤。随着时间的推移，这种检测方式可以为用户节省大量的成本，而且最重要的是检测过程中还不使用化学制剂。
使用渗透法检测工件（红色渗透剂可见）
使用标准ECA探头检测得到的扫描视图，带有与渗透检测相同的红颜料图像（专利权受到保护）。灵敏度可调整，以显示更多或更少的缺陷。
主要优势：
- 无需去除漆层。
- 成像和归档。
- 一步检测，高速扫查，结果即时。
- 节省了大量的时间（一般可节省10倍或更多的时间）。
- 大大缩短了周转时间。
- 具有缺陷深度评估能力。
- 灵敏度可调，可进行后处理分析。
- 环保方法（不使用化学制剂）。
各种熟悉的调色板选择，提供更多的可能性
MXE 3.0 ECA软件提供一系列受专利保护的、借助彩色调色板表现数据的图像形式，这种图像沿用了传统NDT方式表现数据的外观，而且便于直观地显示ECA信号。
渗透检测（荧光）
磁粉检测（红色粉末）
磁粉检测（荧光）
分析、报告和归档
检测完成后，确认或重新检测
即使在现场检测完成之后，OmniScan MX ECA仍然可以继续发挥其数据存储、分析和制作报告的价值。使用OmniScan MX ECA，用户可以查看单个缺陷指示，并根据需要进行修正。MXE 3.0 ECA软件采用了全新设计、直观的数据光标，可以直接从仪器进行操作（在检测现场），也可以通过USB端口连接鼠标进行操作（在办公室）。
MXE 3.0软件的选择光标非常直观，可以快速选择任何缺陷指示。
可以轻松地对记录的数据进行修正。上面的示例表明对增益（对比度）进行的调整。
即刻报告，轻松归档
OmniScan MX内置有一键式报告制作功能。高级用户还可以配置和自行定义报告。不过，厂家默认的报告格式已经包含了屏幕截图和精心选择、预先导入的数据栏区，目的是避免用户自行定制报告的麻烦。
检测数据文件的归档也非常容易；无论在采集还是分析过程中，只需按一下键，即可将数据存储在仪器的存储卡中。
借助鼠标输入，用户可以快速有效地进行数据分析。借助CompactFlash卡的读卡器，用户可以将文件归档到PC机中。
编码扫查，使得数据判读更方便
优化后的校准过程只有3个步骤
OmniScan MX ECA不仅可在常规ECT阻抗平面视图中显示ECA信号，还可提供多种其他视图和布局，用户可以从中感受到编码ECA技术真正强大的性能。这些显示可作为校准流程的一部分，可使涡流检测过程清晰可见，甚至可基于用户定义的合格标准做出通过或不通过的判断。
得益于其直观的界面设计，OmniScan MX ECA可以快速方便的配置和操作。配置过程只有简单的3个步骤。 ---
1.使用实时阻抗平面图，实时调整常用的ECT控制。
2.激活编码器和C扫描视图。
3.微调设置，并为检测做好准备。
在全屏C扫描显示中使用增益调节对比度。
持续编码器模式
时基检测的优势表现在无需对仪器进行过多的干预，就可以提供几乎无限的扫查性能，而编码扫查（C扫描图像）的优点在于可以生成表明缺陷的位置、形状和维度的颇具价值的彩色编码图像和信息。
MXE 3.0 ECA软件推出了一种新的持续编码器模式，可生成编码器经过校正的图像，同时还保留了时基检测的用户友好性。使用这种模式，可以获得很高的检测效率，而且用户可以自由决定是否记录缺陷指示。
强大的彩色成像功能
使用彩色编码C扫描评估缺陷的深度
在大多数表面或近表面的应用中，使用涡流阵列技术与使用常规涡流技术一样，缺陷的严重程度与返回的涡流信号波幅密切相关。使用基于波幅的彩色编码，并将每个通道的返回信号绘制成带有编码位置信息的图像，就会使得到的C扫描显示非常清晰直观。这些扫描图像可保存到可插拔CF卡中，也可在OmniScan MX仪器中被制作成报告。
校准涡流阵列（ECA）的灵敏度和对比度时，必须要使用带有深度已知的缺陷的参考标准试块。
校准后的ECA扫描图像使用不同的颜色表现每个缺陷深度的范围。
图中显示实际飞机蒙皮的腐蚀缺陷指示。不同颜色表明缺陷的不同深度。
基于阈限值为缺陷做出合格或次品的判定
使用OmniScan MX ECA时，用户可以基于C扫描彩色视图，对缺陷指示做出合格或次品的判定。MXE 3.0 ECA软件包含多种已经厂家测试的彩色调色板，可以优化ECA应用中的信号显示。
此外，C扫描报警功能简化了判废信号的闸门设置情况，因为在阻抗平面图信号进入报警区域时，它可使C扫描颜色即刻得到改变。
（专利权受到保护）。
涡流软件
ECT模式下的OmniScan MX仪器，一款性能强大的探伤仪
综合使用ECA和ECT技术
同时连接ECA和ECT探头是一种优化的工作方式，因为用户无需停下操作，重新对硬件设置进行配置。
与ECT模式或Nortec 500的界面一样，ECA界面（蓝色）使用起来也非常方便。
按住菜单键……
ECT界面（绿色）包含多种有助于程序兼容的功能，如：可调节的平衡位置。
高质量的信号，已存在的探头
应用
蒙皮叠边裂纹的检测方案
蒙皮叠边裂纹的检测方案采用先进的涡流阵列（ECA）技术，探测材料表面以下的缺陷。C扫描有助于用户获得更高的检出率和更好的可重现性。这个解决方案是迈向节省检测时间目标的重要一步。
ECA近表层裂纹探测
涡流阵列近表层裂纹检测解决方案可以在无需去除漆层的情况下，透过飞机的第一层蒙皮进行扫查，以探测到第二层蒙皮中的裂纹。这种解决方案有两个ECA探头版本（商用飞机和军用飞机），两种探头都可以在一次扫查中覆盖64毫米宽的区域。
ECA近表层腐蚀探测
近表层腐蚀涡流阵列（ECA）检测解决方案可以对大面积区域进行快速检测，以探测到潜在的腐蚀缺陷。这个解决方案有两种探头版本（商用飞机和军用飞机），可以在无需去除漆层的情况下，即刻对隐藏腐蚀缺陷的严重程度（缺陷深度）进行评估。
