Control de adherencia

Nuestra gama completa de detectores de defectos por control de adherencia (BT, por sus siglas en inglés) brinda capacidades inigualables para la localización de discontinuidades y otros defectos en estructuras de materiales compuestos. Asimismo, ofrecemos un amplio rango de funciones de medición y opciones específicas para la detección de defectos. Entre las principales aplicaciones destacan la localización, la identificación y el dimensionamiento de las pérdidas de adherencia, de la delaminación y de las áreas reparadas (enmasilladas) en compuestos de tipo panal de abeja (forma alveolar) o laminados que son empleados en las estructuras de aeronaves (alas y dispositivos hipersustentadores), automóviles de carrera y cascos de embarcaciones.

BondMaster 600

El equipo BondMaster 600 ofrece una poderosa combinación entre un software de control de adherencia de múltiples modos y una electrónica digital avanzada para inspecciones no destructivas de adherencias en compuestos laminados, o compuestos de tipo panal de abeja (alveolares), y adherencias entre metal y metal.

OmniScan MX ECA/ECT

La solución de inspección C-scan para el control de adherencia se basa en los módulos ECT y ECA del equipo OmniScan MX. Esta solución innovadora aumenta la probabilidad de detección utilizando el método de adhesión junto con la técnica de emisión y recepción. Esta produce representaciones C-scan con medidas de amplitud o fase en tiempo real hasta de 8 niveles de frecuencia.

Sondas BondMaster

Las sondas BondMaster presentan características de alta versatilidad como las sondas pitch-catch (emisión y recepción), MIA (análisis de impedancia mecánica) y de resonancia.