複合材料の検査ソリューション
Products
BondMaster 600
ポータブルBondMaster 600は、ハニカムおよび積層複合材と金属同士の接合部の非破壊検査に対応した、パワフルなマルチモードによる複合部試験用ソフトウェアと高性能なデジタル電子機器の両方を備えています。
ボンドテストC-スキャン
接合部試験C-スキャン検査ソリューションでは、ECTまたはECAモジュールを搭載したOmniScan MXを使用します。 このソリューションにより、最大8種類の周波数によるライブ振幅または位相C-スキャン画像を生成して、ピッチキャッチ法による接合部試験法の検出確率を向上させます。
フェーズドアレイ複合材料検査
オリンパスのフェーズドアレイ検査ソリューションは、スキン材、縦通材、スパーを含む複合材の部品の検査を簡易化する完全なツールセットを提供します。 複合材料検査ソリューションの主要な部品としては、OmniScan®探傷器、GLIDER™スキャナー、RollerFORM™ホーイルプローブ、ミニホイールエンコーダーがあります。
複合材用オート検査システム
航空機製造メーカーや素材・部品供給業者では、航空機に使用される積層複合材料の検査速度を常に向上させる必要があります。 このような課題に対応するために、オリンパスでは高性能な複合材検査システム用に設計された統合ソリューションを提供しています。