OmniScan X3 Phased Array Flaw Detector

OmniScan™X3シリーズは、さまざまなフェーズドアレイツールを網羅する探傷器です。革新的なTFMと高度な可視化機能によって、自信を持って検査を実行できます。また、強力なソフトウエアとシンプルなワークフローにより、高い生産性の実現をサポートします。

  • Product Availability:

    OmniScan X4は、この販売終了製品の後継機です。

OmniScan X3 非破壊検査ソリューション

概要

高性能OmniScan™ X3 64フェーズドアレイおよびTFM探傷器

持ち運べるパワー

OmniScan X3 64のユニットは、過酷な環境にも耐え、困難な検査要求に対応できる堅牢な設計となっており、信頼性が実証されています。OmniScan X3 64フェーズドアレイ探傷器は、素子開口部の容量が大きく、64素子のフェーズドアレイプローブと128素子開口部のTFMをフルに活用することができます。 向上した性能により、厚みのある素材や減衰性のある素材を検査する際の課題にも対応できます。幅広いアプリケーションに対応できるように、新しい手順を開発することもできます。

OmniScan X3 64カタログをダウンロード

革新的TFM搭載OmniScan™ X3フェーズドアレイ探傷器

目に見える自信

OmniScan X3探傷器はフェーズドアレイのツールを網羅しています。 高画質に裏打ちされたTFM(トータルフォーカシングメソッド)イメージングや高度なビジュアライゼーション機能などの強力なツールにより、安心して検査を行うことができます。

OmniScan X3カタログをダウンロード

革新的で効率的なTFM

TFMのビームカバレッジを事前に確認

Acoustic Influence Map(AIM)ツールは、TFMモードやプローブ、設定、想定している欠陥の反射源タイプに基づいて、感度を視覚化します。

AIMツールは、スキャンプランを作成する際に、推測に頼らず、伝搬モード(TFMモード)の効果を可視化して、設定したモードで検査可能な検査対象物内の範囲を把握し、スキャンプランを調整することができます。

見逃していたものをPCIで表示

振幅のないライブ位相コヒーレンスイメージング(PCI)は、小さな欠陥への感度とノイズの多い材料内の浸透力が向上し、設定もサイジングも簡単です。 OmniScan X3 64探傷器のMXU 5.10以降でご利用いただけます。

ほぼすべての場所でバーチャルコラボレーション

X3 Remote Collaboration Service(X3 RCS)を使用すると、画面の共有や、リモート参加者による本体制御の他、世界中のあらゆるところにいる参加者とのビデオ会議が可能です。

X3 RCSの詳細はこちら

校正の高速化

OmniScan X3キャリブレータにより、高速で信号が追跡されます。 複数グループの校正を数分で行うことができます。

詳細を見る

64パルサーフェーズドアレイのメリット

OmniScan X3 64探傷器を用いて64素子のフェーズドアレイプローブの可能性を最大限に引き出し、焦点位置での分解能を向上させることができます。

右の画像: このSスキャンは、64素子のプローブ(5L64-A32モデル)を搭載した32チャンネルのOmniScan X3ユニットで撮影された高品質な画像です。高画質は、フォーカルロウに使用できるのが中央の32素子のみであることを反映しています。

左の画像: 開放64素子(5L64-A32プローブ)を採用しているOmniScan X3 64探傷器は、焦点位置でのPA分解能が向上し、密集した欠陥をより簡単に識別できるようになりました。

開放128素子のTFM

新世代のエレクトロニクスによって実現したTFMイメージングで、小さな欠陥への集束能力が強化され、S/N比(信号対雑音比)が向上します。 OmniScan X3 64モデルには128素子の開口部が備わっているため、より鮮明な画像が得られます。

右の画像: このTFM画像は、OmniScan X3の32チャンネルモデルを用いて、128素子のプローブ(3.5L128-I4モデル)のうち64素子で取得したものです。

左の画像: ここでは、OmniScan X3 64探傷器により、3.5 MHz、128素子I4プローブの開放128素子をフルに使うことができました。 解像度が向上し、背景のノイズが減少していることがわかります。

最大4倍速のTFMを実現

64素子のプローブを使用した場合、最大4倍のTFM(トータルフォーカシングメソッド)取得速度を実現できます。 OmniScan X3 64探傷器は、32個のパルサーを有するモデルと比較して、開口部数が多いため、効率が大幅に向上しています。

進化したフェーズドアレイ

  • OmniScan MX2探傷器の最大3倍の速さ(最大パルス繰り返し周波数)
  • シングルTOFDメニューで校正ワークフローを迅速化
  • 800%の高振幅範囲により再スキャンの頻度が減少
  • Dual Linear Array™およびDual Matrix Array™を搭載したプローブで迅速にセットアップ

フェーズドアレイで容易な腐食モニタリング

腐食検査にフェーズドアレイを使うことには、優れたカバレッジや解像度など、多くのメリットがあります。 しかし、フェーズドアレイ技術に習熟することは簡単ではありません。 入念に設計されたソフトウェアにおけるゲート同期などの高度な機能とシンプルなメニューを併せ持つOmniScan X3探傷器を使用すれば、正確なデータをより簡単に入手できます。 Aスキャン同期処理とマニュアルTCG(時間補正ゲイン)により、セットアップを迅速に行うことができます。

OmniScan X3シリーズ

モデル OmniScan X3 OmniScan X3 64
構成 16:64PR 16:128PR 32:128PR 64:128PR
用途 腐食モニタリング、パイプラインインテグリティ、マニュアルPA/TFM、TOFD、小型配管 マルチグループ高生産性薄肉溶接PA&TOFD、風力発電用ブレードの製造、複合材 マルチグループ高生産性厚肉溶接PA&TOFD、オーステナイト/CRA/異種金属溶接、TFM マルチグループ高生産性極厚溶接PA&TOFD、オーステナイト/CRA/異種金属溶接、高生産性TFM、高温水素攻撃(HTHA)、高度なアプリケーション開発
パルサー(PA) 16 16 32 64
レシーバー 64 128 128 128
TFM素子 32 32 64 128
UTチャンネル(P/R) 2 2 2 2
グループ 最大2(PA、UT/TOFD、TFM)
またはPA x 2とTOFD x 1
最大合計8
TFM: 最大4
最大合計8
TFM: 最大4
最大合計8
TFM: 最大4
周波数帯域幅 0.5~18 MHz 0.2 MHz~26.5 MHz
最大パルス幅(PA) 500 ns 1000 ns
電圧PA 40 V、80 V、115 V / ユニポーラ負 10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp、160 Vpp / バイポーラ矩形パルス
内部SSDストレージ容量 64 GB 1 TB
その他の機能と仕様 同一

NDTワークフローのための完全なソリューション

MXU

MXU icon

OmniScan X3探傷器のMXUオンボードソフトウェアにより、検査のワークフローをガイドします。

OmniPC

OmniPC icon

当社が提供する無料のOmniPC™コンピューターベース分析ソフトウェアは、OmniScan X3、OmniScan MX2、OmniScan SXのデータファイルと互換性があります。

WeldSight

WeldSight icon

WeldSight™高性能分析収集PCソフトウェアは、OmniScan X3探傷器と互換性があります。 WeldSightソフトウェアを使用すると、取得ユニットにインストールされたWeldSightリモートコネクトアプリにより、検査のワークフロー全体を実行できるため、生産性が向上します。

用途/事例

工業用スキャナー

探傷する面に対してプローブを正確に配置できるかどうかは、検査の精度に大きな影響を及ぼします。オリンパスは、検査員をサポートするために多岐に渡る工業用スキャナーやアクセサリー類を提供しています。スキャナーは、手動または電動の1軸または2軸エンコードを含めさまざまな構成をご用意しています。

詳細情報

溶接部検査ソリューション

オリンパスの溶接検査ソリューションは、生産的で効率的な検査を実現するためにさまざまな技法とスキャン用ツールを活用しています。フェーズドアレイ、TOFD、また従来の超音波探傷法を、それぞれ単独で、もしくは組み合わせて使用することにより、溶接部全断面を高い検出率でカバーすることができます

詳細情報

腐食検査用ソリューション

オリンパスは、手動または自動検査用に高度な技術を利用した広い範囲の革新的な製品を取り揃えています。手動または自動検査が要求される典型的な用途には、内部腐食したパイプやタンク、高温表面、大型の圧力容器の腐食マッピング、応力腐食による割れなどがあります。

詳細情報

複合材料検査ソリューション

オリンパスの複合材検査ソリューションは、ポータブル機器からインライン向けの組み込み型検査機器に至るまで、強力な検査パフォーマンスと検査スピードを特長としています。異なる種類の複合材やハニカム部品を検査するための選択肢をご用意しています。メンテナンスや製造業の異なるニーズに応えるために、超音波探傷器やボンドテスターをアプリケーション専用のスキャナーやプローブとセットでご提供します。

詳細情報

HTHA検査ソリューション

高温水素浸食(HTHA)などの複雑な損傷メカニズムは、当社の高感度多素子プローブとデータ収集装置の高度なイメージング機能を適切に組み合わせて、確実に検出して明確にしましょう。

これらの信頼できるソリューションが提供するクリアな高解像度画像によって、検出能力が向上し、資産の完全性を維持するための正確な重大度評価を実施できます。

詳細情報

オンボードソフトウェア

MXU

PAUT、TOFD、TFMの検査・解析ソフトウェア

OmniScan X3探傷器のMXUオンボードソフトウェアでは、UT、PA、TOFD、TFMの各手法を用いた検査のワークフローにおいて、合理的で簡素化されたメニューと高度かつ直感的なツールにより、セットアップからレポート作成までサポートします。

内蔵ツールによりNDTワークフローを効率化

1. スキャンプラン

オンボードでの検査をセットアップする際は、1、2、3の手順に従ってください

2. 校正

内蔵されたツールを使って、完全に準拠した校正を実施してください

3. データ収集

検査中にライブスキャンの結果を確認できます

4. 解析

データを迅速かつ確実に解析できます

ライブTFMエンベロープ処理

欠陥の特性評価とサイジングをサポート

X3独自のエンベロープ処理により、高解像度のTFM画像を取得できます。 欠陥が明確に描出され、背景のノイズからより鮮やかに浮き上がって見えます。 最大4種類のTFMモードにより、解析やサイジングが容易になります。

PAとTFMの機能を拡張

顧客の課題を解決する可能性を広げ、多様なアプリケーションに対応した新しい手順を開発できます。 Dual Liner Array™やDual Matrix Array™などの先進的なPAプローブや、カスタマイズされたプローブを駆使することで、音響による検査が困難な材料においても、高画質のイメージングを実現することができます。

非常に高い精度

低い周波数や広い帯域でも鮮明な画像

  1. 64チャンネルモデルは、32チャンネルモデルと比較して、広い帯域においてより高いS/N比が得られるため、高い周波数と低い周波数の両方に使用できます。
  2. OmniScan X3 64探傷器は、より大きなパルス幅でより低い周波数を駆動できるため、複合材のような減衰性のある材料でも信号の分解能が向上します。
  3. Cスキャンでは、64chモデルの方が解像度とSNRが高いため、より多くの特徴を詳細に把握でき、必要に応じてより高い精度でのスキャンが可能になります。

エラーを発生前に修正することで、PAUTとTOFDにおけるデータ品質と信頼性を向上

OmniScan X3探傷器のカップリングチェックチャンネル機能と、ScanDeck™モジュールのリアルタイムカップリングおよびスキャン速度インジケータを組み合わせることで、検査員はファイルを保存する前にデータ品質を監視することができます。* カップリング品質のデータは記録され、後で見直すことができます。

*ScanDeckモジュールは、2020年7月現在、AxSEAMスキャナーなど一部のスキャナーで利用可能です。

大きな欠陥での信号飽和を回避

800%の振幅範囲で容易なゲイン調整

不要な再スキャンをなくし、検査効率を向上させます。 800%の高い振幅範囲により、融合不足などの大きな欠陥のゲインは、後処理で基準レベルまで調整できるため、再スキャンの必要はありません。

TFMのビームカバレッジを事前に確認

Acoustic Influence Map(AIM)は、TFMモードやプローブ、設定、想定している欠陥の反射源タイプに基づいて、感度をその場で視覚化します。 AIMツールは、スキャンプランを作成する際に、推測に頼らず、適宜調整することができます。

  • 予測される最高感度エリアの明確なデータを取得。
  • 対象のエリアを最もよくカバーするのはどのTFMモードか確認。
  • 感度指数が高いほど、予測されるSNR(信号対雑音比)が改善。
  • 球状または平面状の欠陥に対するTFMモードの感度をシミュレーション。

OmniScanシリーズへの対応

以前のバージョンのOmniPCソフトウェアのデータファイル、およびOmniScan MX2、SX、MX探傷器のセットアップファイルを使用できます。 OmniScanの.opsセットアップファイルは、OmniScan X3探傷器と互換性があります。opdデータファイルは、OmniPC 5およびWeldSightソフトウェアと互換性があります。

TOFD側方波処理

側方波を同期させることで、飛行時間型回折(TOFD)データの読みやすさを向上させています。

  • より正確な深さ評定や欠陥サイジングを可能にします。
  • 側方波除去機能を使って、より表面に近いところにある欠陥を検出できます。
  • 側方波処理はセクションごとに行うことができ、高い柔軟性があります。

OmniPC 5ソフトウェア

フェーズドアレイ・超音波探傷データ解析PCソフトウェア

OmniPC解析ソフトウェアは、OmniScan X3探傷器で使用するためのコンピュータベースのコンパニオンソフトウェアです。検査員が作った検査ツールであるOmniPCソフトウェアは、基本的なデータ分析とレポート作成のニーズにすべて応えるパワーとパフォーマンスを備えています。

OmniPCを選ぶ理由

NDT検査員のために最適化

OmniPCソフトウェアは、OmniScan X3探傷器のオンボードソフトウェアと同様に、UT、PA、TOFD、TFMを使用する検査員がPCやノートパソコンで効率的な分析やレポート作成を行うことができます。

OmniScan探傷器の無料コンパニオンソフトウェア

ここから登録すると、OmniPCソフトウェア(アップデートを含む)を無料でダウンロードできます。

  • HASPキー不要
  • プロダクトキー不要
  • 更新料不要
Complementary Companion Software for OmniScan Flaw Detectors

Inserting image...

便利なショートカットや、さまざまな手法を使い分けられる柔軟性、1台のコンピュータで複数のセッションを開くことができる機能など、ユーザーフレンドリーな機能が備わっているため、分析の効率性が向上します。

慣れ親しんだOmniScanのユーザーインターフェース

OmniPC ソフトウェアのユーザー インターフェイスは OmniScan X3 オンボード ソフトウェアに似ており、学習曲線を容易にします。

PAUTとTOFDのデータ解析を容易にする柔軟なツール

買収時に行われた正しい見落とし

OmniPC ソフトウェアのスキュー、スキャン オフセット、インデックス オフセットは、データの精度を向上させ、再取得を回避するために、検査後の分析中に変更できます

調整可能なゲートと動的測定値

ゲート A、B、および I には、さまざまな測定値リスト (腐食検査用) が用意されています。

取得を再生する

いつでもゲインを調整し、自動 80% を適用し、データ カーソルをスライドさせます。

表示を簡単に確認

True DepthやSound Pathのゲートを使用するか、Zoom Paletteを変更することで、表示を迅速に確認できます。

TOFD再校正

TOFDファイルのウェッジディレイとPCSを再校正できます。必要に応じて、側方波を同期させたり、取り除いたりすることができます。

レポート用データの抽出やエクスポートが簡単

レポート作成の個別のニーズに合わせて、さまざまなエクスポートオプションをご用意しています。

仕様

OmniScan®X3シリーズ仕様

この仕様は、OmniScan X3およびOmniScan X3 64の全モデルに適用されます。

種類
マルチグループ、マルチモードの超音波探傷器
外形寸法(W×H×D)
335mm × 221mm × 151mm
質量
5.7kg(バッテリー1個含む)
ハードドライブ容量
OmniScan X3: 64GB SSD内蔵
OmniScan X3 64: 1TB SSD内蔵
外付けUSBメモリーで拡張可能
ストレージデバイス
SDHCカードとSDXCカード、または多くの標準的なUSBストレージデバイス
NTFSおよびFAT32フォーマットにのみ対応
最大内蔵ファイルサイズ
25GB
GPS
対応(一部の地域で使用不可に設定される場合を除く)
アラーム
3
ワイヤレス接続
対応(ワイヤレスLANドングルはパッケージに付属。仕様は国によって異なります)
PAコネクター
1
UTコネクター
4(2チャンネルP/R)
認証
ISO 18563-1:2015
ISO 22232-1:2020
種類
抵抗膜方式タッチスクリーン付きTFT LCD
寸法
269mm(10.6インチ)
解像度
1280 × 768ピクセル
表示色の数
1600万色
視野角
横方向: −85°~85°
縦方向: −85°~85°
USB 2.0
2ポート(1つはバッテリーの背後)
USB 3.0
1ポート
ビデオ出力
ビデオ出力(HDMI)
メモリーカード
SDHCポート
通信
イーサネット
エンコーダー
2軸エンコーダー(A/B相方向)
デジタル入力
TTL入力 x 6
デジタル出力
TTL出力 x 5
データ収集オン / オフスイッチ
デジタル入力の構成
電源出力ライン
公証5 V、1 A(ショート防止構造)、および、1 Aにて12 V出力
DC入力電圧
15VDC~18VDC(最小50W)
コネクター
円形、2.5mmピン直径、中央ピン-正
種類
リチウムイオンバッテリー
容量
87Wh
バッテリー数
2
バッテリー稼働時間
2個のバッテリー使用で5時間(ホットスワップ可能)(条件により異なる)
ビット深度
16ビット
最大PRF
20kHz
有効デジタイジング周波数
最大100MHz
画面更新速度
A-スキャン:60Hz、S-スキャン:20Hz~30 Hz
包絡線(エコーダイナミックモード)
対応:包絡線表示を用いて感度補正(30Hz)
A-スキャンの高さ
最大800%
内部クロック
1Hz~10kHz
外部同期
対応
エンコーダー同期
2軸:1~65,536ステップ
A-スキャンデータポイントの最大数
最大16,384
リアルタイムアベレージング
PA: 2、4、8、16
UT: 2、4、8、16、32、64
整流
RF、全波、半波+、半波-
フィルタリング
PAチャンネル(OmniScan X3): ローパスフィルターx 8、バンドパスフィルターx 6、ハイパスフィルターx 4
PAチャンネル(OmniScan X3 64): バンドパスフィルターx 9、ハイパスフィルターx 7
UTチャンネル: ローパスフィルターx 8、バンドパスフィルターx 6、ハイパスフィルターx 4(TOFD構成では追加フィルターx 3)
ビデオフィルタリング
スムージング(プローブ周波数帯域に適応)
設定ポイント数
32: フォーカルロウごとに1つのTCG (時間補正ゲイン)カーブ
ゲイン範囲
PA(標準): 0.1dBステップで40 dB
UT: 0.1dBステップで100dB
最大スロープ
PA(標準): 40dB/10 ns
UT: 40dB/10 ns

超音波仕様

モデル
OmniScan X3
OmniScan X3 64
両方
パルサー
PAチャンネル
PAチャンネル
UTチャンネル
電圧
40V、80V、115V
10Vpp、20Vpp、40Vpp、80Vpp、120Vpp、160Vpp
85V、155V、295V
パルス幅
30ns~500nsの範囲内で調整可能、分解能:2.5ns
30ns~1,000ns(バイポーラパルスの半周期またはパルスの負の長さ)の範囲内で調整可能、分解能: 5ns
30ns~1,000nsの範囲内で調整可能、分解能:2.5ns
パルス立下り時間
< 10ns
< 10ns
< 10ns
パルス形
負矩形パルス
バイポーラ正負矩形パルス、負矩形パルス
出力インピーダンス
パルスエコー: 28Ω
ピッチキャッチ: 24Ω
35Ω
< 30Ω
レシーバー
PAチャンネル
UTチャンネル
ゲイン範囲
0dB~80dB、最大入力信号550mVp‑p(フルスクリーン高さ)
0dB~80dB、最大入力信号900mVp‑p(フルスクリーン高さ)
0dB~120dB、最大入力信号34.5Vp‑p(フルスクリーン高さ)
入力インピーダンス
9MHzで57Ω ± 10%(パルスエコー)
9MHzで100Ω ± 10%(ピッチキャッチ)
13MHzで120Ω ± 10%
パルスエコーモード: 50Ω
ピッチキャッチモード: 50Ω
システム帯域幅
0.5MHz~18MHz
0.2MHz~26.5MHz
0.25MHz~28MHz
ビーム形成
PAチャンネル
UTチャンネル
スキャンタイプ
シングル、リニア、セクター、コンパウンド、TFM
-
最大同時励振素子数
OMNIX3-PATFM1664PR = 16素子
OMNIX3-PATFM16128PR = 16素子
OMNIX3-PATFM32128PR = 32素子
OMNIX3-PATFM64128PR = 64素子
-
レシーバー素子数
OMNIX3-PATFM1664PR = 64レシーバー素子
OMNIX3-PATFM16128PR = 128レシーバー素子
OMNIX3-PATFM32128PR = 128レシーバー素子
OMNIX3-PATFM64128PR = 128素子
-
フォーカルロウ数
最大1,024
-
送信側遅延レンジ
2.5nsきざみで0 µs~10µs
5nsきざみで0 µs~10µs
-
受信側遅延レンジ
2.5nsきざみで0µs~6.4µs
-

TFM/FMC

対応モード
パルスエコー: L-L、T-T、TT-TT
セルフタンデム: LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT、TL-L
グループ数
最大4種類の同時TFMグループ
最大同時励振素子数
64(64:128PR)
64(32:128PRのみ)
32(16:64PRおよび16:128PR)
128(64:128PR)
画像解像度
TFMグループごとに最大1024 × 1024(1 Mポイント)
ライブTFM包絡線
対応

動作環境

防塵・防滴性能
IP65準拠(全方向からの噴射(6.3mmノズル)に対する防滴及び防塵性能)
耐落下試験
MIL-STD-810G
使用目的
室内 / 屋外使用
高度
2,000mまで
温度(使用時)
−10 °C~45 °C
気温(保管時)
−20 °C~60 °C(バッテリー搭載)
−20 °C~70 °C (バッテリー非搭載)

カタログ・その他資料

アプリケーションノート

インサイト

解説資料

カタログ・マニュアル