OmniScan X3相控阵探伤仪
OmniScan X3系列的每台探伤仪都是一款功能齐备的相控阵工具箱。其创新型全聚焦方式（TFM）和高级相控阵（PA）功能助力您充满信心地识别缺陷，其性能强大的软件功能和便捷的工作流程有助于提高您的检测效率。
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Product Availability:
OmniScan X4 已取代这款停产产品。
OmniScan X3和OmniScan X3 64 无损检测解决方案
概述
提供高级功能的OmniScan X3 64相控阵和TFM探伤仪
威力强大，小巧便携
OmniScan X3 64相控阵探伤仪沿用了已经现场验证、坚固耐用、轻盈便携的OmniScan X3外壳，其强大的聚焦功能得到了更大的晶片孔径容量的支持，可使您充分利用64晶片相控阵探头，进行128晶片孔径的TFM检测。 您可以利用这款仪器的增强性能，迎接检测较厚、衰减性较强材料的挑战，并提升您的潜力，为更广泛的应用开发新程序。
提供创新型TFM功能的OmniScan X3相控阵探伤仪
信心满满，昭然可见
OmniScan X3相控阵探伤仪是一个完备的相控阵工具箱。 其性能强大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高级可视化能力，在其高质量成像功能的支持下，可使您更加充满信心地完成检测。
创新、高效的TFM（全聚焦方式）
提前确认TFM（全聚焦方式）声波覆盖范围
声学影响图（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探头、设置和模拟反射体，即时提供灵敏度的可视化模型。
声学影响图（AIM）工具消除了扫查计划创建过程中的猜测因素，因为屏幕上会显示某个声波组（TFM模式）的效果图，使您看到灵敏度消失的位置，并对扫查计划进行相应的调整。
用PCI查看您错过了什么
我们创新性的无振幅实时相位相干成像(PCI)提高了对小缺陷的灵敏度和在噪声材料中的穿透力，同时简化了设置和尺寸调整。从MXU 5.10开始，可用于OmniScan X3 64探伤仪。
了解更详细信息
受益于64晶片脉冲发生器相控阵技术
使用OmniScan X3 64探伤仪可以充分发挥64晶片相控阵探头的潜力，提高焦点处的分辨率。
右图：使用32通道OmniScan X3探伤仪和64晶片探头（5L64-A32型号）获得的图像。虽然这个S扫描是高质量图像，但是其分辨率反映了以下事实：只有中间32个晶片可用于聚焦法则。
左图：OmniScan X3 64探伤仪使用一个全部64晶片孔径（5L64-A32探头）获得的图像，在焦点处提供了更好的PA分辨率，可使您更轻松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示。
实现全部128晶片孔径TFM（全聚焦方式）
新一代电子设备使TFM成像成为可能，TFM成像可为更小的缺陷指示提供更好的聚焦能力，并改善了信噪比（SNR）。 OmniScan X3 64型号提供128晶片孔径的能力，增强了图像清晰度。
右图：该TFM图像使用OmniScan X3 32通道型号和一个128晶片探头（3.5L128-I4型号）的64个晶片获得。
左图：OmniScan X3 64探伤仪可使我们使用我们的3.5 MHz、128晶片I4探头的全部128晶片孔径采集这张图像。 请注意这张图像提高的分辨率和降低的背景噪音。
实现速度高达4倍的TFM（全聚焦方式）
使用64晶片探头时，TFM（全聚焦方式）的采集速度可最多提高到4倍。 与拥有32个脉冲发生器的型号相比，OmniScan X3 64探伤仪得益于其更大的孔径能力，使检测效率有了显著的提高。
改进的相控阵技术
- 速度可达到OmniScan MX2探伤仪的3倍（最大脉冲重复频率）
- 单独的衍射时差（TOFD）菜单，加快了校准工作流程
- 800%的高波幅范围，减少了重新扫查的需要
- 机载双晶线阵和双晶矩阵探头的支持性能，加速了创建设置的过程
使用相控阵技术简化了腐蚀监测
利用相控阵技术进行腐蚀检测具有很多优势，其中包括较大的覆盖范围和出色的分辨率。 但是，熟练掌握相控阵技术具有一定的挑战性。 OmniScan X3探伤仪通过精心设计的软件和简单流畅的菜单将各种高级功能（闸门同步）组合在一起，可使您更加轻松地获得准确的数据。 得益于其A扫描同步处理和手动时间校正增益（TCG），您可以快速配置您的设置。
OmniScan X3系列
| 型号 | OmniScan X3 | OmniScan X3 64 | ||
| 配置 | 16:64PR | 16:128PR | 32:128PR | 64:128PR |
| 应用 | 腐蚀监测、管道完整性、手动PA/TFM、TOFD、小型管道 | 多组高效薄焊缝、PA & TOFD、风力叶片制造、复合材料 | 多组高效厚焊缝、PA & TOFD、奥氏体/CRA/异种金属焊缝、TFM | 多组高效极厚焊缝、PA和TOFD、奥氏体/CRA/异种金属焊缝、高效TFM、高温氢致腐蚀（HTHA）、高级应用开发 |
| 脉冲发生器（PA） | 16 | 16 | 32 | 64 |
| 接收器 | 64 | 128 | 128 | 128 |
| TFM晶片 | 32 | 32 | 64 | 128 |
| UT通道（P/R） | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 组 | 最多2个（PA、UT/TOFD、TFM） 或2个PA带1个TOFD |
总共最多8个 TFM：最多4个 |
总共最多8个 TFM：最多4个 |
总共最多8个 TFM：最多4个 |
| 带宽频率 | 0.5 ～ 18 MHz | 0.2 MHz ～ 26.5 MHz | ||
| 最大脉冲宽度（PA） | 500 ns | 1000 ns | ||
| 电压PA | 40 V、80 V和115 V / 单极负极 | 10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp和160 Vpp / 双极方波脉冲 | ||
| 内部SSD存储容量 | 64 GB | 1 TB | ||
| 所有其他功能和规格 | 完全相同 | |||
为您的NDT工作流程提供完整的解决方案
MXU
OmniScan X3探伤仪的MXU机载软件可指导您完成检测工作流程。
OmniPC
我们免费、基于计算机的OmniPC分析软件与OmniScan X3、OmniScan MX2和OmniScan SX探伤仪的数据文件相兼容。
WeldSight
WeldSight高级分析和采集PC软件与OmniScan X3探伤仪相兼容。 为了提高检测效率，安装在采集单元中的WeldSight Remote Connect（WeldSight远程连接）应用程序可使您利用WeldSight软件完成整个检测工作流程。
应用
工业扫查器
工业扫查器根据被测表面的情况准确定位探头的能力，大大地提高了检测质量。Evident为检测人员提供了各种各样的工业扫查器和配件，为检测工作提供了很大的帮助。扫查器有多种配置，除了手动配置和电动配置，还有单轴编码和双轴编码的区别。
焊缝检测解决方案
Evident用途广泛的焊缝解决方案通过使用多种技术及扫查工具，帮助用户有效地完成检测任务。相控阵、衍射时差（TOFD）以及常规超声等技术可被单独使用，也可以组合在一起使用，以在检测中覆盖整个焊缝区域，并获得很高的检出率。
腐蚀检测解决方案
Evident为广大用户生产了各种高新技术产品，可以对内壁腐蚀的管道和箱罐，以及高温表面进行手动或自动检测，而大面积压力容器和应力开裂区域的腐蚀成像就是要求进行手动或自动检测的典型应用。
复合材料检测解决方案
Evident的复合材料检测解决方案包括一些性能强大、检测迅速的便携式和整合型检测仪器。Evident还可以为用户提供一些用于检测多种不同类型的复合材料和蜂窝结构部件的选项。超声和粘接检测技术与适用于不同应用的特定扫查器和探头配套使用，可以满足维护或制造行业的不同需求。
HTHA 检测解决方案
通过将Evident的高灵敏度多晶探头与我们数据采集仪器的先进成像功能进行优化配对，可有把握地探测和确定复杂的损坏机制，例如高温氢致（HTHA）。
这些可靠的解决方案可提供清晰的高分辨率图像，从而提高您的检出率，并使您能够准确地执行严重程度评估，以维护资产的完整性。
机载软件
MXU
PAUT、TOFD和TFM检测和分析软件
OmniScan X3探伤仪的机载MXU软件提供了简化的菜单和先进而直观的工具，可以指导您使用UT、PA、TOFD和TFM方法完成从设置到报告的整个检测工作流程。
使用内置工具简化您的NDT（无损检测）工作流程
1. 扫查计划
执行步骤 1、2、3，在仪器上设置您的检测
2. 校准
使用内置工具进行完全合规的校准
3. 采集
在检测过程中查看实时扫查结果
4. 分析
快速而自信地解读您的数据
实时TFM（全聚焦方式）包络处理
简化了缺陷的表征和定量
仪器独特的包络处理功能可以生成高分辨率的TFM（全聚焦方式）图像。图中的信号指示干净、清晰，在背景噪声的衬托下，显得更加鲜明突出。最多可显示4种TFM（全聚焦方式）图像，有助于缺陷的解读和定量。
拓展您的PA和TFM检测能力
提升了您的潜力，助力您迎接客户的挑战，为更广泛的应用开发出新程序。让您获得驱动高级PA探头的能力，如Evident的双晶线阵、双晶矩阵探头或定制探头，以便在检测具有声学挑战性的材料时，获得质量更佳的成像效果。
当精准度至关重要时
在更低的频率和更宽的带宽上清晰地观察
- 与32通道型号相比，64通道型号可在更宽的带宽上为更高和更低的频率提供更高的信噪比（SNR）。
- OmniScan X3 64探伤仪能够使用更大的脉冲宽度驱动更低的频率，可为复合材料等衰减性较强的材料提供更好的信号分辨率。
- 在C扫描中，64通道型号的更高分辨率和信噪比能够更精细地显示更多的特征，可使您在需要时获得更高的精准度。
在错误发生之前修复错误，提高了PAUT和TOFD的数据质量和可靠性
OmniScan X3探伤仪的耦合核查通道功能与ScanDeck模块的实时耦合和扫查速度指示器配合使用，有助于检测人员在保存文件之前监控数据质量。* 有关耦合质量的数据被记录下来，以备日后查阅。
* 自2020年7月起，ScanDeck模块被装配在某些扫查器上，如AxSEAM扫查器。
避免在大型缺陷指示上出现信号饱和
提供800%波幅范围，可以轻松调整增益
通过避免进行不必要的重新扫查，提高了检测效率。800%的高波幅范围可使您在后处理中将较大缺陷指示（例如未融合）的增益调整到参考水平，从而可避免进行重新扫查。
提前确认TFM声波覆盖范围
声学影响图（AIM）可以基于TFM（全聚焦方式）模式、探头、设置和模拟反射体，提供灵敏度的机载可视化模型。声学影响图（AIM）工具使您在创建扫查计划时不再进行猜测，而是可以根据AIM进行相应的调整。
- 获得所预测的最灵敏区域的清晰数据。
- 了解哪些TFM模式可以更好地覆盖您感兴趣的区域。
- 灵敏度指数越高，预期的信噪比（SNR）越好。
- 在球形或平面缺陷上模拟TFM模式的灵敏度。
与之前的OmniScan文件完全兼容，为您的检测工作提供了方便
您可以重新使用以前版本的OmniPC软件中的数据文件，以及OmniScan MX2、SX和MX探伤仪的设置文件。为了使您轻松过渡，OmniScan .ops设置文件与OmniScan X3探伤仪相兼容，.opd数据文件与OmniPC 5和WeldSight软件相兼容。
TOFD直通波处理
直通波同步提高了衍射时差（TOFD）数据的可读性。
- 更直的直通波有助于更精准地评估缺陷深度和定量缺陷大小。
- 使用直通波去除功能可以探测到接近表面的缺陷指示。
- 直通波处理可以分成不同的部分进行，增强了直通波处理的灵活性。
OmniPC 5软件
相控阵和超声检测数据分析PC软件
OmniPC分析软件是OmniScan X3探伤仪的基于计算机的配套软件。OmniPC软件是一种由检测人员创建的检测工具，提供了可以进行所有基本数据分析和报告制作的强大的功能和性能。
为什么要选择OmniPC?
为NDT（无损检测）而优化
与OmniScan X3探伤仪的机载软件一样，OmniPC软件可使检测人员在PC 机或笔记本电脑上使用UT、PA、TOFD和TFM技术进行有效的分析和报告。
OmniScan探伤仪的免费配套软件
OmniPC软件可免费下载，包括更新，请在此处订阅：
- 无需HASP秘钥
- 无需产品密钥
- 没有续费
其用户友好特性体现在方便的快捷方式、灵活地选用不同方法，以及在一台计算机上打开多个会话的能力，从而可提高您的分析效率。
熟悉的OmniScan用户界面
OmniPC软件的用户界面类似于OmniScan X3的机载软件，可优化您的学习曲线。
可简化PAUT和TOFD数据分析的灵活的工具
修正采集过程中出现的疏漏
OmniPC软件在检测后分析的过程中可以更改夹角、扫查偏移和步进偏移，以提高数据的准确性，并避免重复采集。
可调整的闸门和动态读数
闸门A、闸门B和闸门I可提供各种读数列表（用于腐蚀检测）。
重播采集
可随时调整增益，应用自动80%，并滑动数据光标。
轻松识别信号指示
使用真实深度或声程中的闸门，或更改放大调色板，可以更迅速地定位信号指示。
TOFD重新校准
重新校准您的TOFD文件中的楔块延迟和探头中心距离（PCS）。根据需要同步并去除直通波。
轻松提取和导出数据，以制作报告
提供不同的导出选项，以满足您制作报告的需求。
OmniScan X3 64：内置1 TB SSD
借助外置USB驱动盘可扩展容量
仅与NTFS和FAT32格式兼容。
ISO 22232-1:2020
竖直：−85° ～ 85°
UT：2、4、8、16、32、64
PA通道（OmniScan X3 64）：9个带通和7个高通滤波器
UT通道：8个低通、6个带通和4个高通滤波器（在TOFD配置下，有3个附加的滤波器）
常规超声：100 dB，步距为0.1 dB
常规超声：40 dB/10 ns
声学技术规格
一发一收模式：24 Ω
一发一收模式，9 MHz时：100 Ω ±10 %
脉冲发送接收模式：50 Ω
OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片
OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片
OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片
OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片
TFM/FMC
串列：LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT和TL-L
64晶片扩展孔径（仅用于32:128PR）
32晶片扩展孔径，用于16:64PR和16:128PR
128晶片扩展孔径，用于64:128PR
操作环境
串列：LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT和TL-L
64晶片扩展孔径（仅用于32:128PR）
32晶片扩展孔径，用于16:64PR和16:128PR
128晶片扩展孔径，用于64:128PR
−20 °C ～ 70 °C （不含电池）