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用于腐蚀检测的双晶阵列探头

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用于高级腐蚀检测的脉冲/接收(PR)双阵列探头

我们的脉冲接收(PR)REX1双线阵(DLA)探头支持新型相控阵(PA)检测技术的先进功能,其复杂的布线优化了声束发射能力。

这种PR型DLA探头可使您进行更先进的PA检测,即使在使用不带脉冲发生器/接收器模块的相控阵采集仪器时也是如此。除了标准的PA成像之外,REX1 DLA PR探头还可用于执行高效、高质量的全聚焦方式(TFM)和相位相干成像(PCI)扫查。

用于高级腐蚀检测的脉冲/接收(PR)双阵列探头

优势和特点

*PCI仅在OmniScan X3 64探伤仪中提供。

典型应用

DLA REX1 PR探头可助力您完成快速高效的手动、自动或半自动检测,实现高质量成像,获得准确的缺陷测量结果。它是腐蚀监测以及评估点蚀、蠕变损伤和氢致裂纹(HIC)等关键缺陷的理想工具。

双晶阵列一发一技术

与双晶UT探头一样,DLA(双晶线性阵列)探头包含一组发射晶片和一组接收晶片,这两组晶片被分别安装在以一定角度切割的延迟块的两部分上。这种配置生成在被测工件表面以下聚焦的声束,从而可大幅降低表面反射的波幅。这种技术还提高了近表面分辨率,获得点蚀、蠕变损伤和HIC(氢致裂纹)等关键性缺陷的更高的检出率(POD)。

一发一收

一发一收

脉冲回波

脉冲回波

碳钢管道上腐蚀缺陷的B扫描图像
碳钢管道上腐蚀缺陷的B扫描图像

新特性,新潜能

全聚焦方式(TFM)和相位相干成像(PCI)等较新的先进超声技术涉及复杂的发射序列,超出了标准双晶线性探头的发射能力1。 我们的REX1 DLA PR型号探头经过优化,可支持在带TFM功能的OmniScan X3设备和带PCI和TFM的OmniScan X3 64探伤仪中设置复杂聚焦法则的需求。

除了高质量的PA成像之外,REX1 DLA PR探头还能进行高效的TFM和PCI扫描,如这些钢中氢致腐蚀(HIC)的数据示例所示。

全聚焦方式(TFM)
全聚焦方式(TFM)
相位相干成像(PCI)
相位相干成像(PCI)

1我们仍可以根据要求提供传统的非PR REX1和ULT1版本的DLA探头。这些传统DLA探头采用奇数/偶数布线方式(1-2、3-4等),而且与不带脉冲发生器/接收器模块或没有集成脉冲发生器/接收器功能的仪器(例如OmniScan MX2)相兼容。 虽然目前OmniScan X3扫查计划的探头库中提供这些探头,但非PR版本不能用于TFM或PCI等高级扫查计划。

为了实现更大的兼容性,OmniScan X3系列仪器预先根据我们DLA探头的规格进行了配置,可使检测设置变得快速而简单。创建TFM或PCI扫查计划时,只需从探头列表中选择您的DLA型号探头,然后直接在仪器上进行聚焦法则配置即可。

请进一步了解DLA探头OmniScan X3系列仪器TFM功能和PCI功能。

规格

探头规格和尺寸

7.5DL32-32X5-REX1-P-2.5-OM-IHC-PR-RW
7.5DL32-32X5-REX1-P-5-OM-IHC-PR-RW
订购编号
Q3301867
Q3302172
频率(MHz)
7.5
7.5
晶片数量
双晶32
双晶32
晶片间距(毫米)
1
1
激活孔径(毫米)
32
32
晶片高度(毫米)
5
5
电缆长度(米)
2.5
5
外型尺寸(毫米,英寸)
66 (2.57)
66 (2.57)
40 (1.58)
40 (1.58)
44 (1.73)
44 (1.73)

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