Rilevamento da cricche causate da idrogeno (HIC)

Descrizione generale dell'applicazione

Le cricche causate da idrogeno (HIC) possono verificarsi in acciai predisposti a questo tipo di difetto esposti a ambienti caratterizzati dalla presenza di acqua e acido solfidrico. Risulta una cricca legata alla presenza di idrogeno e può avere due diverse morfologie:

1. Il primo tipo viene comunemente definito cricca causata da idrogeno (HIC) e può verificarsi dove esiste una tensione ridotta o residua. Si manifesta come blister o come cricche da blister orientate parallelamente alla superficie planare.

2. Il secondo tipo produce una serie di cricche da blister collegate in direzione trasversale dello spessore attraverso cricche intergranulari di separazione. Questo ultimo tipo di cricche vengono definite cricche causate da idrogeno orientate in direzione della tensione (SOHIC). Il SOHIC può avere un effetto negativo maggiore sulla funzionalità rispetto all'HIC in quanto riduce drasticamente il carico di lavoro potenziale.

L'ispezione implica la caratterizzazione delle aree soggette a difetti per la differenziazione di inclusioni localizzate, laminazioni e diverse fasi delle cricche causate da idrogeno (HIC).

Il vantaggio di scansioni elettroniche angolari (S-scan) forniti dall'OmniScan™ permettono una scansione simultanea compresa tra −30 e +30. Le immagini ottenute attraverso questa tecnica permette all'utente di differenziare le indicazioni localizzate dai difetti interconnessi.

Tipiche esigenze di ispezione

• Tubazioni in acciaio al carbonio
• Intervallo di spessore compreso tra 10 mm (0,375 in.) e 150 mm (5,9 in.)

Vantaggi della tecnica phased array

• Rappresentazioni per immagini in grado di fornire una facile interpretazione dei collegamenti presenti tra i difetti
• Diminuzione dei tempi di configurazione tra ispezioni grazie alla portabilità

Tipi di difetti

• Inclusioni localizzate
• Laminazioni
• Cricche di tipo SOHIC

Descrizione della soluzione

• Ispezione manuale mediante un OmniScan™ e una sonda phased array
• Configurazione di ispezione mediante una scansione settoriale angolare rifratta di tipo OL da −30 a +30 gradi
• Visualizzazione in tempo reale dell'A-scan e S-scan
• Capacità di registrazione delle catture dello schermo o del file di dati completo per l'analisi mediante un software da PC(TomoView™ o OmniPC)

Apparecchiatura richiesta

• , o OmniScan SX
• Sonda phased array da 16 elementi da 5 MHz
• Software TomoView® o OmniPC per analisi

Metodo di ispezione
Viene usata una scansione matriciale a 0 gradi per trovare l'area con presenza di laminazioni. In seguito la sonda phased array che adotta una configurazione di tipo S-scan da −30- a +30 gradi viene manualmente scansionata sulle aree interessate da difetti per individuare se esistono dei collegamenti tra questi difetti.

Per una successiva stampa possono essere creati immediatamente delle catture dello schermo e dei report.

Dati di HIC su una tubazione da 55 mm di spessore